DIGITIMES - 議題精選：面板產業鏈1Q26法說：轉型無處不在

面板產業鏈法說會起跑，由背光模組大廠瑞儀光電24日領銜登場，中光電、友達、明基材料接棒。日韓相繼退出LCD後，台廠亦紛紛轉型，如今台灣產業鏈轉型初步成效已開始浮現。

2026/4/30

面板大廠群創光電將扇出型面板級封裝（FOPLP）技術應用在先進封裝上，已經開始出貨。友達董事長彭双浪表示，友達研發FOPLP技術多年，現階段沒有進入FOPLP的IC封裝領域，而是應用在低軌衛星的玻璃天線上

2026/4/30

友達光電30日舉行法人說明會，公布第1季財報。友達2026年第1季合併營業額為新台幣690.3億元，較2025年第4季減少1.6%，較2025年同期減少4.3%；2026年第1季歸屬母公司業主淨損為11.4億元，基本每股損失為0.15

2026/4/30

偏光板大廠明基材料除了醫療事業轉型有看頭，在半導體材料方面亦開始攻城掠地。旗下碩晨廣源廠正式落成啟用，CMP刷輪已打進記憶體原廠的台灣供應鏈，下半年開始出貨，至於其他半導體材料的布局，預期2027年有望

2026/4/30

美商玻璃基板大廠康寧（Corning）自2026年第1季起，調整事業群報告結構，以符合現行營運及管理架構。康寧成立玻璃創新事業群，整合原有的顯示科技事業群及特殊材料事業群。此外，康寧也設立了太陽能事業群，涵蓋

2026/4/27

隨著AI帶動高速傳輸需求升溫，光通訊與共同封裝光學（CPO）成為市場關注焦點，瑞儀董事長王昱超表示，儘管擁有光波導（waveguide）、玻璃基板與奈米結構等技術，理論上可延伸至光通訊應用，但在產業鏈分工與商

2026/4/27

蘋果（Apple）導入OLED已經勢在必行，瑞儀光電董事長王昱超預期，2027年的影響將是「最有感的」。他說，對於OLED，瑞儀是「又愛又恨」，因為有發自內心的恐懼與焦慮，但又有新產品可以導入，無論如何，一定

2026/4/27

在AI運算需求爆發帶動下，資料中心對高速傳輸與低功耗的要求快速提升，光通訊技術正由傳統可插拔光模組（pluggable optics），逐步邁向共同封裝光學（CPO）架構。與此同時，先進封裝技術也從晶圓級（wafer

2026/4/22

面板產業鏈法說會起跑，由背光模組大廠瑞儀光電領銜在24日登場，中光電將在28日上陣，友達將在30日舉行線上法說，偏光板業者明基材料則預計在5月5日接棒領跑。面板產業在中國崛起以及長期的價格競爭下，變得無利

2026/4/24

群創積極搶進半導體先進封裝領域，其主要以顯示技術作為核心載體，加速與半導體及物聯網技術的融合。立足於玻璃基板半導體製程（TFT）的優勢，持續精進硬體效能，並積極布局Mini LED、Micro LED及先進半導

2026/4/24

在2026年第1季產業淡季中，樂金顯示器（LG Display；LGD）繳出優異成績單，營收達5.53兆韓元（約37.47億美元），營業利益1,467億韓元，年增338%，並連續3季維持獲利。綜合韓聯社、ET News等韓媒報導，LGD

2026/4/23

日本顯示器（JDI）持續推進資產瘦身與事業重整，其近期公告，已將鳥取工廠轉讓予八幡東榮地產，預計於2026年9月30日完成交割。事實上，該廠早在2025年3月即已停產，隨後茂原工廠也在同年11月關停，顯示JDI正加

2026/4/23

日本面板產業進入重整階段。日本顯示器（JDI）與夏普（Sharp）不約而同選擇了縮減消費性電子產能，轉而將資源全面集中於門檻高、週期長但獲利穩定的車用市場。JDI從產能霸主到聚焦車載寫下連續11年虧損紀錄的