DIGITIMES - 議題精選：COMPUTEX 2026

COMPUTEX 2026

AI戰場正從雲端算力延伸到邊緣運算、實體AI與機器人應用，COMPUTEX 2026以「AI Together」為主軸，從晶片、伺服器、散熱、面板到網通等，供應鏈迎接新一輪技術革新。

AI熱打破產業疆界　機殼廠晟銘電跨足機櫃與散熱

2026/6/5

伺服器機殼廠跨足機櫃領域已成趨勢。機殼廠晟銘電總經理羅志吉對2026年機櫃業務發展樂觀，表示將會切入IT機櫃與液冷機櫃，並且俗稱「胖胖櫃」的雙寬機櫃，也已完成驗證，可隨時依照客戶需求出貨。AI需求強勁，且

上銀首度跨界攜手高通　強化半導體PLP設備智慧應用

2026/6/5

傳動元件廠上銀科技首度與高通（Qualcomm）跨界合作，雙方此次在COMPUTEX 2026聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。據悉，此次合作聚焦於將搭載高通Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI

愛比打造企業AI溝通平台　瞄準知識管理與跨語協作商機

2026/6/5

生成式AI浪潮從內容生成邁向企業應用，愛比科技於COMPUTEX 2026以「聽懂企業的AI」（AI That Understands Your Business）為主題，發表整合IPEVO、Vurbo.ai與Vurbo Enterprise的企業AI溝通解決方

西門子攜手達明機器人　驅動車用電子智慧製造

2026/6/5

西門子於COMPUTEX 2026展出多項智慧製造創新技術，聚焦 AI、自動化、數位雙生與低代碼工程整合，透過虛實整合與智慧工作流程，加速工業數位轉型並提升生產彈性與效率。此次西門子展示包括透過車用電子智慧

黃仁勳籲「多做一點」前　SK海力士已規劃龐大DRAM擴產藍圖

2026/6/5

在NVIDIA執行長黃仁勳於Computex 2026展場、在SK海力士DRAM晶圓上簽下「Please make more」之前，SK海力士（SK Hynix）傳已展開擴產規劃。據韓媒最新消息，SK海力士已向主要供應鏈透露，計劃在2030

鴻海也曾上門談合作　台灣大最終攜手GMI Cloud布局海外AIDC

2026/6/5

生成式AI持續推升高階算力需求，企業對算力、資料在地化與AI基礎設施的需求同步攀升。台灣大哥大於COMPUTEX 2026宣布，與國際算力策略合作夥伴GMI

不只BMW變色車要量產　全球首輛「電子紙電動巴士」上路

2026/6/5

電子紙應用正從零售電子標籤、電子書閱讀器，進一步跨入智慧移動載具市場。不只BMW變色車通過法規考驗即將量產，元太科技還攜手金龍汽車及多家台灣供應鏈夥伴，於COMPUTEX

英飛凌量子運算長期耕耘迎收穫　金融、化學、生命科學積極投入

2026/6/5

英飛凌（Infineon）資深副總裁暨電源開關／電源系統事業部總經理Richard Kunčič，在本次COMPUTEX 2026針對量子運算發展接受採訪。Richard Kunčič

光學廠難得齊聚COMPUTEX為哪樁？CPO、機器人點燃「邊緣AI視覺」商機

2026/6/5

傳統上鮮少參與PC導向展會的光學業者，不僅在本次的COMPUTEX上露面，也實際展出經營及研發成果，向全球宣告光學產業已正式撕下「智慧型手機零件廠」的傳統標籤，全力跨入邊緣AI（Edge AI）的核心戰場，如大立光、先進光、華晶科、佳能企業等業者，紛紛從幕後走...

提升液冷效率NVIDIA更改設計並非唯一解？　另一關鍵「泵浦」受矚

2026/6/5

AI推動液冷成為伺服器散熱設計主流，廠商已在思考如何提高液冷散熱效率。AI晶片龍頭廠NVIDIA的散熱設計是指標，近期均熱片設計變化受矚目。事實上，除了改變設計，還有「另一條路」。散熱供應鏈業者表示，另一方式就是從液冷的流量與速度著手，此與推動液體流動關鍵零組件...

其陽2P DLC搶攻高密度AI散熱市場　年底首批營收貢獻可期

2026/6/5

隨著AI運算密度持續攀升，資料中心的散熱需求已從傳統氣冷架構的極限邊緣加速向液冷方案轉移。單一機櫃功耗突破100kW逐漸成為高密度AI伺服器的常態，帶動業界對更高效散熱技術的迫切需求。面對市場需求，其陽以雙相直接液冷（2P

AI算力下沉邊緣端　NVIDIA卡位AI PC擴大生態系

2026/6/5

NVIDIA執行長黃仁勳於本屆COMPUTEX宣示進軍競爭激烈的AI

NVIDIA RTX Spark主打本地AI代理　點燃Windows AI PC主導權爭奪戰

2026/6/5

隨著NVIDIA於COMPUTEX聯手微軟（Microsoft）發表RTX Spark，PC的未來再次成為市場焦點。NVIDIA正再次嘗試切入NB CPU市場，並承諾將為這類裝置帶來數十年來最大的變革。NVIDIA發布RTX

COMPUTEX秀演唱會疏散人潮功臣　佳能4Q再迎日系相機驚喜大單

2026/6/4

光學影像大廠佳能企業透露，受惠於自媒體與復古風潮帶動的傳統數位相機市場復甦，下半年將迎來日本老牌大廠的新代工訂單，預計將於2026年第4季為營收挹注顯著動能。此外，佳能2026年在COMPUTEX的展出力道強勁，聚焦AIoT邊緣運算、智慧城市、智慧零售以及商用...

Intel、AMD雙認證加持　芯海科技叩關全球PC供應鏈

2026/6/4

中國PC週邊晶片廠芯海科技（Chipsea Technologies）加速國際化布局，成功打入聯想NB供應鏈後，公司成立海外市場部，透過參展COMPUTEX 2026，鎖定打入台灣PC品牌與ODM供應鏈。芯海科技此次在

仁寶伺服器業務高速成長　2027年非PC比重挑戰5成

2026/6/4

仁寶總經理Tony Bonadero表示，過去40年都是PC公司的仁寶，在近2年積極轉型，透過AI伺服器等非PC業務動能，PC營收佔比已經在第1季降到65%

台灣AI硬體生態系齊備　Astera Labs擴大在台團隊貼近合作

2026/6/4

Astera Labs在雲端AI資料中心的業務持續蓬勃發展，尤其正式推出Scorpio系列產品、正式跨入Switch晶片領域後，與客戶共同開發與測試的需求正節節攀升。Astera Labs也在COMPUTEX

Metalens強攻機器人、V型槽搶進CPO　先進光劈出次世代光學與半導體坦途

2026/6/4

NB鏡頭大廠先進光積極開闢次世代光學與半導體製程新戰場。在COMPUTEX

評析：不論有線、無線　「Connectivity」成COMPUTEX另一關鍵熱點

2026/6/4

本屆COMPUTEX 2026雖然各大晶片業者一樣發表最新的運算晶片，如NVIDIA RTX

化工廚房挺進COMPUTEX 2026　台化秀伺服器BBU高階材料

2026/6/4

台化積極布局半導體高值化材料，並成功打入AI資料中心伺服器備援電池模組（BBU）與散熱風扇材料供應鏈。其中，高RTI（相對溫度指數）阻燃PC材料可承受攝氏130度高溫，並已通過安規認證，自2025年開始出貨。此外，看準半導體產業光阻商機，台化也投入深紫外光（D...