DIGITIMES - 議題精選：COMPUTEX 2026

COMPUTEX 2026

AI戰場正從雲端算力延伸到邊緣運算、實體AI與機器人應用，COMPUTEX 2026以「AI Together」為主軸，從晶片、伺服器、散熱、面板到網通等，供應鏈迎接新一輪技術革新。

美國Anduril台鏈採購金額年增15倍　鬆口未來台灣設廠可能性

2026/6/11

美國國防科技獨角獸Anduril高層近期頻繁訪台，展現與台灣日益緊密的合作關係。據了解，除了創辦人Palmer Luckey於COMPUTEX 2026期間在台密集拜訪外，負責東亞業務的管理總監Alexander Chang近期也受邀出

大腦跑得比硬體快　人形機器人商業化卡「關」

2026/6/10

人形機器人風頭正盛，此次COMPUTEX 2026首設機器人專區因此也備受關注。不過相較突出機器人載體，2026年台廠反而是以實體AI（Physical AI）為核心，聚焦AI運算平台、邊緣AI與應用解決方案層面。此可看出

（獨家）專訪Astera Labs執行長：跨入雲端AI交換器市場是時勢所趨

2026/6/10

雲端AI連結晶片大廠Astera Labs在2026年的COMPUTEX也來到台北參展，展出和多個不同運算晶片平台大廠合作的連接晶片方案。最受關注的，便是Astera Labs的Scorpio交換器晶片系列產品，Astera Labs執行長

回顧COMPUTEX晶片大廠重兵集結　NVIDIA體系光芒難消散

2026/6/9

2026年的COMPUTEX在6月5日順利結束，各大晶片業者此次展會也重兵集結，但從外界的關注程度來觀察，NVIDIA體系仍然最具話語霸權，多數討論皆圍繞Vera Rubin機櫃與相關系統，以及最新推出的RTX

AI算力上線拚速度　COMPUTEX看見基設模組及預製化浪潮

2026/6/9

以「AI Together」為主題的COMPUTEX

機器人競賽轉向平台戰　台廠搶攻具身智慧運算商機

2026/6/9

COMPUTEX 2026甫於上週落幕，實體AI（Physical

雲端算力外溢地端　IPC卡位邊緣AI與實體AI應用

2026/6/9

綜觀COMPUTEX 2026不難發現，AI的重心正從雲端算力競賽，轉向更貼近真實場域的邊緣運算與實體AI（Physical AI）。市場對AI的認知，已經不僅限於生成式AI，更延伸至代理式AI（Agentic AI）、邊緣AI（Edge AI）、Physical ...

評析：從電子書翻頁跨入AI與智慧移動　COMPUTEX揭示電子紙下個十年

2026/6/9

當AI成為COMPUTEX 2026最熱門關鍵字之際，另一個悄悄成形的新顯示革命，也正在展場內發酵。過去長期被視為電子書閱讀器與電子貨架標籤（ESL）專屬技術的電子紙，2026年不僅展出規模明顯擴大，更從零售

《不具名消息》SEP71從追星現場到獨家專訪——史上最長、體感綿延3週的COMPUTEX幕後採訪紀實

2026/6/9

COMPUTEX 2026期間，全球科技產業彷彿都在台灣翻江倒海，從AMD蘇姿丰、ＮVIDIA黃仁勳提前來台，到正式開展後的南韓稀客，都為本屆展會寫下新紀錄。一天6場行程、上萬步趕場移動，還得留意AI教主黃仁勳的

中小企AI普及率僅11.9%　政府盼母雞帶小雞加速落地

2026/6/9

集結來自33國、1,500家海內外科技企業、展示6

AI時代「能源供應」與「負載穩定」缺一不可　台達電、光寶科祭解方

2026/6/9

AI從訓練走向推論、代理，引爆算力和電力需求呈指數型成長。甫落幕的COMPUTEX 2026中，台達電和光寶科等廠商展示電源供應解方，面對AI資料中心「Tokens per watt」效益指標，以及電流峰值的用電曲線問題

Marvell押注矽光子　AI資料中心互連迎十年重構

2026/6/8

隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近

數位分身卡位AI工廠　達梭、雲達攜NVIDIA搶攻工業級部署

2026/6/8

為加速AI驅動企業營運與研發製造創新，COMPUTEX2026展場中除AI晶片、自動化機器人、系統解決方案等，今年不乏業者展示數位分身（Digital Twins）的應用與發展，做為加速工業數位轉型以及提升生產彈性與效

（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？　Marvell營運長談AI光學互連的下一步

2026/6/8

美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell

（獨家）NVIDIA AI伺服器架構散熱趨彈性　兩片式均熱片朝「可拆卸」方向設計

2026/6/8

NVIDIA Vera Rubin（VR）AI伺服器架構的散熱設計「臨陣換將」備受矚目。供應鏈業者透露，原本兩片式設計改回單片設計，預計本月（2026年6月）定案，均熱片（Heat Spreader）改回單片幾成定局。伺服器業界

AI熱打破產業疆界　機殼廠晟銘電跨足機櫃與散熱

2026/6/5

伺服器機殼廠跨足機櫃領域已成趨勢。機殼廠晟銘電總經理羅志吉對2026年機櫃業務發展樂觀，表示將會切入IT機櫃與液冷機櫃，並且俗稱「胖胖櫃」的雙寬機櫃，也已完成驗證，可隨時依照客戶需求出貨。AI需求強勁，且

上銀首度跨界攜手高通　強化半導體PLP設備智慧應用

2026/6/5

傳動元件廠上銀科技首度與高通（Qualcomm）跨界合作，雙方此次在COMPUTEX 2026聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。據悉，此次合作聚焦於將搭載高通Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI

愛比打造企業AI溝通平台　瞄準知識管理與跨語協作商機

2026/6/5

生成式AI浪潮從內容生成邁向企業應用，愛比科技於COMPUTEX 2026以「聽懂企業的AI」（AI That Understands Your Business）為主題，發表整合IPEVO、Vurbo.ai與Vurbo Enterprise的企業AI溝通解決方

西門子攜手達明機器人　驅動車用電子智慧製造

2026/6/5

西門子於COMPUTEX 2026展出多項智慧製造創新技術，聚焦 AI、自動化、數位雙生與低代碼工程整合，透過虛實整合與智慧工作流程，加速工業數位轉型並提升生產彈性與效率。此次西門子展示包括透過車用電子智慧

黃仁勳籲「多做一點」前　SK海力士已規劃龐大DRAM擴產藍圖

2026/6/5

在NVIDIA執行長黃仁勳於Computex 2026展場、在SK海力士DRAM晶圓上簽下「Please make more」之前，SK海力士（SK Hynix）傳已展開擴產規劃。據韓媒最新消息，SK海力士已向主要供應鏈透露，計劃在2030