DIGITIMES - 議題精選：COMPUTEX 2026

COMPUTEX 2026

AI戰場正從雲端算力延伸到邊緣運算、實體AI與機器人應用，COMPUTEX 2026以「AI Together」為主軸，從晶片、伺服器、散熱、面板到網通等，供應鏈迎接新一輪技術革新。

回顧COMPUTEX晶片大廠重兵集結　NVIDIA體系光芒難消散

2026/6/9

2026年的COMPUTEX在6月5日順利結束，各大晶片業者此次展會也重兵集結，但從外界的關注程度來觀察，NVIDIA體系仍然最具話語霸權，多數討論皆圍繞Vera Rubin機櫃與相關系統，以及最新推出的RTX

AI算力上線拚速度　COMPUTEX看見基設模組及預製化浪潮

2026/6/9

以「AI Together」為主題的COMPUTEX

機器人競賽轉向平台戰　台廠搶攻具身智慧運算商機

2026/6/9

COMPUTEX 2026甫於上週落幕，實體AI（Physical

雲端算力外溢地端　IPC卡位邊緣AI與實體AI應用

2026/6/9

綜觀COMPUTEX 2026不難發現，AI的重心正從雲端算力競賽，轉向更貼近真實場域的邊緣運算與實體AI（Physical AI）。市場對AI的認知，已經不僅限於生成式AI，更延伸至代理式AI（Agentic AI）、邊緣AI（Edge AI）、Physical ...

評析：從電子書翻頁跨入AI與智慧移動　COMPUTEX揭示電子紙下個十年

2026/6/9

當AI成為COMPUTEX 2026最熱門關鍵字之際，另一個悄悄成形的新顯示革命，也正在展場內發酵。過去長期被視為電子書閱讀器與電子貨架標籤（ESL）專屬技術的電子紙，2026年不僅展出規模明顯擴大，更從零售

Marvell押注矽光子　AI資料中心互連迎十年重構

2026/6/8

隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近

數位分身卡位AI工廠　達梭、雲達攜NVIDIA搶攻工業級部署

2026/6/8

為加速AI驅動企業營運與研發製造創新，COMPUTEX2026展場中除AI晶片、自動化機器人、系統解決方案等，今年不乏業者展示數位分身（Digital Twins）的應用與發展，做為加速工業數位轉型以及提升生產彈性與效

（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？　Marvell營運長談AI光學互連的下一步

2026/6/8

美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell

（獨家）NVIDIA AI伺服器架構散熱趨彈性　兩片式均熱片朝「可拆卸」方向設計

2026/6/8

NVIDIA Vera Rubin（VR）AI伺服器架構的散熱設計「臨陣換將」備受矚目。供應鏈業者透露，原本兩片式設計改回單片設計，預計本月（2026年6月）定案，均熱片（Heat Spreader）改回單片幾成定局。伺服器業界

AI熱打破產業疆界　機殼廠晟銘電跨足機櫃與散熱

2026/6/5

伺服器機殼廠跨足機櫃領域已成趨勢。機殼廠晟銘電總經理羅志吉對2026年機櫃業務發展樂觀，表示將會切入IT機櫃與液冷機櫃，並且俗稱「胖胖櫃」的雙寬機櫃，也已完成驗證，可隨時依照客戶需求出貨。AI需求強勁，且

上銀首度跨界攜手高通　強化半導體PLP設備智慧應用

2026/6/5

傳動元件廠上銀科技首度與高通（Qualcomm）跨界合作，雙方此次在COMPUTEX 2026聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。據悉，此次合作聚焦於將搭載高通Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI

愛比打造企業AI溝通平台　瞄準知識管理與跨語協作商機

2026/6/5

生成式AI浪潮從內容生成邁向企業應用，愛比科技於COMPUTEX 2026以「聽懂企業的AI」（AI That Understands Your Business）為主題，發表整合IPEVO、Vurbo.ai與Vurbo Enterprise的企業AI溝通解決方

西門子攜手達明機器人　驅動車用電子智慧製造

2026/6/5

西門子於COMPUTEX 2026展出多項智慧製造創新技術，聚焦 AI、自動化、數位雙生與低代碼工程整合，透過虛實整合與智慧工作流程，加速工業數位轉型並提升生產彈性與效率。此次西門子展示包括透過車用電子智慧

黃仁勳籲「多做一點」前　SK海力士已規劃龐大DRAM擴產藍圖

2026/6/5

在NVIDIA執行長黃仁勳於Computex 2026展場、在SK海力士DRAM晶圓上簽下「Please make more」之前，SK海力士（SK Hynix）傳已展開擴產規劃。據韓媒最新消息，SK海力士已向主要供應鏈透露，計劃在2030

鴻海也曾上門談合作　台灣大最終攜手GMI Cloud布局海外AIDC

2026/6/5

生成式AI持續推升高階算力需求，企業對算力、資料在地化與AI基礎設施的需求同步攀升。台灣大哥大於COMPUTEX 2026宣布，與國際算力策略合作夥伴GMI

不只BMW變色車要量產　全球首輛「電子紙電動巴士」上路

2026/6/5

電子紙應用正從零售電子標籤、電子書閱讀器，進一步跨入智慧移動載具市場。不只BMW變色車通過法規考驗即將量產，元太科技還攜手金龍汽車及多家台灣供應鏈夥伴，於COMPUTEX

英飛凌量子運算長期耕耘迎收穫　金融、化學、生命科學積極投入

2026/6/5

英飛凌（Infineon）資深副總裁暨電源開關／電源系統事業部總經理Richard Kunčič，在本次COMPUTEX 2026針對量子運算發展接受採訪。Richard Kunčič

光學廠難得齊聚COMPUTEX為哪樁？CPO、機器人點燃「邊緣AI視覺」商機

2026/6/5

傳統上鮮少參與PC導向展會的光學業者，不僅在本次的COMPUTEX上露面，也實際展出經營及研發成果，向全球宣告光學產業已正式撕下「智慧型手機零件廠」的傳統標籤，全力跨入邊緣AI（Edge AI）的核心戰場，如大立光、先進光、華晶科、佳能企業等業者，紛紛從幕後走...

提升液冷效率NVIDIA更改設計並非唯一解？　另一關鍵「泵浦」受矚

2026/6/5

AI推動液冷成為伺服器散熱設計主流，廠商已在思考如何提高液冷散熱效率。AI晶片龍頭廠NVIDIA的散熱設計是指標，近期均熱片設計變化受矚目。事實上，除了改變設計，還有「另一條路」。散熱供應鏈業者表示，另一方式就是從液冷的流量與速度著手，此與推動液體流動關鍵零組件...

其陽2P DLC搶攻高密度AI散熱市場　年底首批營收貢獻可期

2026/6/5

隨著AI運算密度持續攀升，資料中心的散熱需求已從傳統氣冷架構的極限邊緣加速向液冷方案轉移。單一機櫃功耗突破100kW逐漸成為高密度AI伺服器的常態，帶動業界對更高效散熱技術的迫切需求。面對市場需求，其陽以