DIGITIMES - 議題精選：華為「韜（τ）定律」自主化另闢蹊徑

華為提出全新「韜（τ）定律」，為後摩爾時代找新的技術路徑。過去數十年，晶片性能提升主要依賴「物理微縮」但已逼近物理極限。華為提出的韜定律，核心概念是以「時間微縮（τ-scaling）」取代物理微縮。

2026/6/2

華為近期提出半導體新理論「韜定律」（又稱何式定律），引發中國半導體產業高度關注。中國半導體產業協會理事長、長江存儲董事長陳南翔近日則公開談及相關議題時表示，在全球半導體產業進入後摩爾定律時代，以及

2026/6/1

華為近日發布以邏輯折疊（LogicFolding）技術為核心的「韜（τ）定律」原理，支持者認為，隨著摩爾定律（Moore’s Law）進展放緩，這可成為延長晶片發展進程的一種方式。雖然這為中國在受到美國制

2026/6/1

在美國持續收緊半導體出口管制之際，華為近日高調對外闡述其半導體新理論「韜定律」，試圖以設計架構與先進封裝創新突破製程限制，引發產業界高度關注。華為副董事長兼輪值董事長徐直軍近期接受多家媒體專訪，也

2026/5/29

全球最大電動車製造商比亞迪發布一系列技術進展成果，包括其宣傳的中國首款用於自動駕駛的汽車級4奈米晶片「璇璣A3」，為中國首款自主研發的4奈米輔助駕駛晶片，具備L3和L4自動駕駛能力，解鎖「最高等級的車輛

2026/5/28

華為近期在2026年IEEE電路與系統國際研討會上，揭露名為「韜（&tau

2026/5/28

在全球半導體產業逐漸逼近摩爾定律（Moore’s Law）極限之際，華為近期提出名為「韜（τ）定律」的新路線，引發市場關注。華為董事、半導體業務部總裁何庭波近日接受中國官媒人民日報專訪時表示，未

2026/5/28

NVIDIA執行長黃仁勳於兆元宴後接受媒體聯訪，針對AI產業競爭、雲端服務供應商（CSP）自研特用晶片（ASIC）、華為技術進展、台灣AI革命中心角色，以及能源需求等議題發表看法。針對外界熱議華為最新提出的

2026/5/28

中國北京大學研究團隊日前發布一項微晶片設計軟體創新，有望為近期提出韜定律設計及LogicFolding架構的華為，提供先進半導體領域技術的關鍵支援，突破美國貿易與科技限制，進一步開發先進半導體產品。南華早報

2026/5/27

華為近期由半導體業務部總裁何庭波正式提出「韜（τ）定律」，試圖以「時間微縮（Time

2026/5/27

當全球半導體產業逐步逼近製程微縮的物理極限之際，華為日前在ISCAS 2026（IEEE國際電路與系統研討會）正式提出「韜（&tau

2026/5/26

近期半導體業界傳出消息，華為即將推出的旗艦系統單晶片（SoC）麒麟 9050，預計將搭載於下世代Mate 90系列手機。由於中芯國際受限於無法取得先進的極紫外光（EUV）微影設備，難以大規模量產5奈米以下製程晶

2026/5/26

華為近日發布《Data Storage 2030》白皮書，描繪未來5~10年的資料儲存產業藍圖，預估2030年全球每年新增資料量將突破1

2026/5/26

當全球半導體產業逐漸面臨摩爾定律放緩的挑戰，華為近日提出全新的「韜（τ）定律」，試圖為後摩爾時代找到新的技術路徑。過去數十年，晶片性能提升主要依賴「物理微縮」，即不斷縮小電晶體尺寸。但隨先進製程逼近物理極限，成本與技術難度大幅提高，單靠製程微縮已難以維持過去...

2026/5/25

在全球半導體產業面臨摩爾定律放緩之際，華為提出新的技術演進構想。華為董事、海思半導體總裁兼半導體業務部總裁何庭波5月25日上午，於上海舉行的國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）發表題為《半導體新路徑

2026/5/25

面對美國出口管制導致無法取得國際大廠最新3DNAND快閃記憶體，華為正透過自主封裝技術尋求突破。華為近日在法國巴黎舉行的IDForum 2026上，展示基於自研的板上裸晶封裝（Die-on-Board；DoB）技術大容量企