DIGITIMES - 議題精選：SiC基板6、8吋一個地獄一個天堂？

具備耐大電流、高壓特性的第三類半導體碳化矽（SiC）元件，因SiC材料價格相當親民，6吋SiC基板持續淌血輸出，投射出全球SiC基板正處於6吋與8吋青黃不接的奇景。

2026/6/8

驅動電動車（BEV）與AI資料中心（AIDC）800V高壓直流（HVDC）浪潮的背後，第三類半導體碳化矽（SiC）基板材料正兵分兩路發展，呈現截然不同的市場樣貌。6吋產品以低價甚至虧本銷售支撐市場需求；8吋產品

2026/6/4

COMPUTEX

2026/6/4

半導體供應鏈業者指出，即使中國第三類半導體碳化矽（SiC）6吋基板每片報價維持在200~300美元的淌血價格，部分中系廠仍邊怨對手、邊跟進砍價。中系廠商至今仍能「賠錢續賣」，主要是背後有兩大支撐。首先，中系廠有著舊設備折舊完畢的「輕資產」優勢。業者指出，中系廠現行...

2026/6/4

隨著超大規模雲端服務供應商及企業競相構建更強大的AI基礎設施，電力供應與能效正逐漸成為最關鍵的限制因素。功率半導體大廠安森美（onsemi）表示，正擴大其在NVIDIA MGX™生態系統中的作用，提供先進

2026/6/2

Power Integrations（PI）宣布推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的超薄型、緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計。PI資深培訓經理Jason Yan（閻金光）表示，超緊湊解決方案為針對NVIDIA Kyber液冷式

2026/5/29

格棋化合物半導體（GCCS）5月29日宣布，由董事長熊觀明率團前往美國普渡大學，與研究副校長Daniel DeLaurentis博士簽署碳化矽（SiC）技術合作協議。格棋將以碳化矽長晶技術為核心，持續優化晶圓品質與量產

2026/5/29

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與大型資料中心需求快速升溫，半導體產業對晶片功耗、散熱與封裝密度的要求持續提高，先進封裝的重要性也同步攀升。其中，面板級封裝（Panel Level

2026/5/28

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）下週即將登場，台塑四寶之一的台化2026年首度參展。董事長洪福源揭露公司在複合材料、5N5氫氣及精細化學品等半導體事業的布局與研發方向。由於氫氣為台化生產芳香烴的副產品，碳排量僅為主流技術的1

2026/5/28

英飛凌（Infineon）與包括比利時微電子研究中心（Imec）、ABB、空中巴士（Airbus）及多家歐洲大學和研究機構在內，來自歐洲15國的62個合作夥伴，啟動了一項為期3年的重大歐洲研發計畫Moore4Power。隨著傳統電晶體技術逐漸達到極限，這項在歐盟晶片聯...

2026/5/28

車、工規功率元件廠朋程於5月27日股東會上表示，全球純電動車（BEV）需求正值調整期，但非中國市場燃油車剛性需求仍穩固，加上減碳要求提高，使朋程高效二極體（LLD）與超高效能二極體（ULLD）需求超出預期，年增幅預估由原先20%上調至30%

2026/5/27

台化5月27日上午舉辦股東會，面對2025年營運虧損，台化自2025年啟動瘦身和轉型工作，並規劃化工廚房、低碳氫和高毛利複合材料等新事業布局，預期2027年聚醯亞胺（PI）和碳化矽（SiC）等半導體材料將有相關成

2026/5/26

半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭5月25日股東會後表示，旗下核心化合物半導體業務氮化鎵（GaN）切中AI伺服器高效率電力剛需，且隱約感受AI機器人等多元應用跟進，2026年產能已處於供不應求狀態。為因應日本IDM客戶的強勁需求，環球晶正全力啟動「3成加2成」的連續...