DIGITIMES - 議題精選：AI互連革命：銅牆逼近、光學接棒

AI高速傳輸需求升溫，產業目前仍以光銅並行為主；但隨規格邁向800G、1.6T，銅纜在距離、功耗與訊號衰減上逐漸受限，也推動光互連加速向資料中心內部延伸。由於矽光子與CPO布局牽涉廠商眾多，相關內容可延伸參考議題外其他報導。

2026/6/8

美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell

2026/6/5

系統整合老大哥鴻海與半導體IDM龍頭英特爾（Intel）宣布策略合作，表面上聚焦AI機櫃、邊緣AI（Edge AI）與實體AI（Physical

2026/6/5

多數分析認為，人工智慧（AI）資料中心建設熱潮正將供應鏈壓力從GPU、高頻寬記憶體（HBM）進一步擴散至光通訊產業。綜合日經亞洲（Nikkei

2026/6/2

Marvell執行長Matt Murphy在本次COMPUTEX 2026舉行主題演講，演講中途，近期確定與Marvell建立合作與投資關係的NVIDIA執行長黃仁勳，也上台為其造勢。黃仁勳除了多次稱讚Marvell的獲利能力，以及Marvell

2026/6/8

隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近

2026/5/22

Micro LED顯示技術具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學（CPO）的新興熱門解決方案。DIGITIMES指出，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光

2026/5/15

測試座大廠穎崴舉辦共同封裝光學（CPO）技術論壇，副總陳紹焜開場致詞指出，隨著全球CPO生態系漸趨完整，AI半導體產業即將迎來全新轉捩點，正式跨入「光銅並進」的時代。不過，陳紹焜認為，伴隨著CPO市場龐大商機而來的，卻是現實仍待解決的量產瓶頸。穎崴5月14日...

2026/5/8

NVIDIA執行長黃仁勳表示，NVIDIA與康寧（Corning）的合作是重新投資美國製造業的機會，雙方建立的新夥伴關係，代表著重建美國技術供應鏈關鍵部分的重要契機。CNBC報導，黃仁勳5月6日於《Mad Money》節目

2026/5/4

近來「光進銅退」已成為產業熱門話題，Micro LED卡位AI光通訊正躍躍欲試，根據DIGITIMES Research報告指出，Micro LED光通訊可望成為未來最具發展潛力的非顯示產業應用之一，為了達成2028年Micro LED

2026/4/1

一年一度的Touch Taiwan系列展將於4月8~10日登場，2026年展會共有來自12個國家、超過300家廠商參與820個攤位展出。TDUA理事長洪進揚表示，面板全產業轉型，這次除了有一半是非顯示器廠商參加外，由於「光

2026/3/18

隨著AI帶動資料中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對矽光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA於GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅並行」的雙軌策略，成為未來產...