DIGITIMES - 議題精選：AI電源鏈迎「高壓」成長期

NVIDIA Vera Rubin推升AI機櫃功耗，伺服器電力架構加速高壓化，電源櫃、備援系統與SiC、MLCC等上游元件同步受牽動，電源鏈進入技術與交付壓力升高的「高壓」成長期。

2026/6/10

AI運算規模的持續擴張，正驅動資料中心電力基礎設施進入一輪結構性升級週期。隨著NVIDIA GPU平台迭代加速，單一機櫃功率密度已由GB200世代的120 kW，快速攀升至GB300的140~200 kW，下一世代Vera

2026/6/17

在NVIDIA等科技巨擘帶領下，全球AI資料中心建置正面臨前所未有的結構性轉變，驅動力不只來自算力需求爆炸成長，更擁有來自電力、散熱與供應鏈韌性等多重維度的同步升級壓力。近期鴻海進一步攜手「重電三巨頭」

2026/5/25

AI伺服器掀起高階被動元件需求熱潮，積層陶瓷電容（MLCC）產能遭快速消耗，產品交期（lead time）已延長至16~20週以上，引發部分訂單需求自日韓大廠逐步外溢至台系業者手上。進一步分析各自優勢，熟悉被動元

2026/6/15

AI推升電力基礎設施需求，西門子（Siemens）、ABB和奇異（GE）等國際大廠的交期長達4年以上，重電業亦面臨人力和原物料等成本上漲挑戰。在「電力即算力」趨勢之下，重電產業在AI賽道被重新估值，交期也成為變壓器議價權的重要指標。重電大廠華城電機總經理許逸德表示...

2026/6/11

近日市場傳出，NVIDIA主導的原生單端800V直流電（800VDC）設計，大規模量產及出貨時間恐被推遲1年至2028年後，而大型雲端服務商（CSP）也將推遲採用。對此，資料中心供應鏈業者指出，目前仍未收到

2026/6/11

Panasonic集團於6月8日舉辦了「Panasonic Group Investor Day 2026」投資人日，並對外說明其定位為「支撐AI基礎設施」的電子元件領域相關布局。Cloud Watch、電波新聞（Dempa）等報導，Panasonic集團執

2026/6/8

驅動電動車（BEV）與AI資料中心（AIDC）800V高壓直流（HVDC）浪潮的背後，第三類半導體碳化矽（SiC）基板材料正兵分兩路發展，呈現截然不同的市場樣貌。6吋產品以低價甚至虧本銷售支撐市場需求；8吋產品

2026/6/4

COMPUTEX

2026/6/3

隨著AI伺服器機架功耗快速向MW級靠攏，現行電源架構能否撐住下一世代的高密度運算需求，正成為業界高度關注的焦點。對此，台達電子電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示，面對AI與高密度運算發展，未來1

2026/6/1

資料中心電力架構正站在歷史性的轉捩點。隨著GPU機架功率密度朝600 kW等級躍升，以物理規律為驅動的800 VDC直流配電革命，已從超大規模雲端業者的內部實驗，演變為整個產業無法迴避的系統性重構。尤其這場變

2026/5/26

禾伸堂5月25日召開股東會，董事長唐錦榮表示，AI應用浪潮引發電源革命，正推升積層陶瓷電容（MLCC）需求，至過去20多年來首見之高度。同時，現在產品交期已拉長至20週以上，凸顯高階被動元件供貨持續吃緊，且2027年市場缺口恐進一步擴大。禾伸堂指出，受惠於AI電...

2026/5/25

AI資料中心基礎建設電源管理系統升級，轉採800V高壓直流（HVDC）供電架構，帶動功率半導體需求爆發，顯著推升上游導線架業者順德、界霖出貨，加上產品漲價效益逐步發酵，2026年營收雙位數年增幅可期。導線架

2026/5/21

隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電和散熱技術發展，金氧半場效電晶體（MOSFET）等基礎功率元件需求，迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者，亦積極布局散熱和

2026/3/3

隨著AI大型語言模型（LLM）對算力的需求持續攀升，資料中心的用電密度也同步快速拉升，傳統電源架構的轉換損耗問題因此浮上檯面。市場預期，2026年將是高壓直流電源架構、固態變壓器（Solid State