自2026年起,無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件,甚至是晶片設計與製造供應鏈,皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤,帶來第一手報導。
聯電:下半年全面調漲 2027年漲價空間有望優於2026年
三星陳啟蒙:記憶體墊高手機售價 2026銷售額估年增逾8%
旺宏盧志遠:毛利率8成「指日可待」 LTA恐成雙面刃藏反轉
日韓大廠接棒喊漲MLCC 2027年高階產能缺口難翻身
高通SoC全面漲價 老對手蘋果、聯發科因應態度受矚
AI、記憶體客戶出手簽長約 禮鼎IC載板產能綁至2028後
面板廠「以拖待變」、中國陣營退讓不前 偏光板喊漲10%破局
IDM鎖定AI用高毛利產品 中階訂單、漲價效應成台系功率元件廠契機
宇瞻:DRAM極缺「給貨就拿」 原廠2027供貨釋出估大減7成
記憶體漲價衝擊面板 NB與監視器OLED出貨卻逆勢狂增
製造業採購成本明顯攀升 逾5成業者啟動價格轉嫁
AI晶片通膨逼出下游反彈 記憶體漲勢與品牌毛利防線之爭
川普擴大不漲價承諾 科技大廠需為額外電費買單
鋁箔成本攀升、AI高階品吃緊 中日台鋁電容罕見聯手喊漲
德儀資料中心需求續強 漲價效應延續至4Q26
環球晶、美光10年長約反映供需轉緊 Sumco 12吋矽晶圓續約價恐漲2成
手機2H26漲價潮恐擴大 部分低價機退場、旗艦機漲更兇
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
(獨家)AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲 車規晶片荒取決於兩大關鍵
蘋果產品漲價、發表時程傳調整 終端需求充斥變數