DIGITIMES - 議題精選：漲價大追蹤

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

2026/7/21

針對環球晶與美光（Micron）日前宣布簽署長達10年的矽晶圓採購長約，日本矽晶圓廠勝高（Sumco）以及全球最大矽晶圓製造商信越化學工業（Shin-Etsu Chemical），亦被視為矽晶圓供應吃緊下的受益者。日經新聞（Nikkei）報導，信越化學與Sumco目前與...

手機2H26漲價潮恐擴大　部分低價機退場、旗艦機漲更兇

2026/7/21

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動記憶體供應短缺持續延燒，2026年下半智慧型手機價格大幅調漲態勢，逐漸浮上檯面。全球市場研究機構，近日紛紛釋出悲觀預測，指出「晶片通膨」（chipflation）現象可能一路延續至2027年，記憶體價格飆漲的外溢效應，正直接推升智慧型手機等...

利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍　台系記憶體攻續漲商機

2026/7/20

進入2026年下半，記憶體價格漲幅雖然出現差異，整體仍延續產能缺口導致供應稀缺，合約價格維持上漲動能。業界透露，SLC NAND供需失衡擴大，車規、醫療或網通等剛性需求拉動，估第3季SLC NAND合約價約調漲

（獨家）AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲　車規晶片荒取決於兩大關鍵

2026/7/17

受到生成式AI產業快速崛起、地緣政治及通膨等因素影響，除了記憶體價格大幅上漲並依市場需求調整出貨配置外，半導體產業鏈2026年上半也陸續出現一至兩波漲價與配貨限制措施，使汽車產業採購端如臨大敵，市場也憂心COVID-

蘋果產品漲價、發表時程傳調整　終端需求充斥變數

2026/7/17

每年秋季都是蘋果（Apple）發表當年度硬體新品的時刻，夏季因此常被視為購機淡季；但在記憶體缺貨、零組件成本攀升下，延後購買未必更划算。據華爾街日報（WSJ）報導，蘋果預計9月發表的新一代iPhone，預期將迎來顯著的調漲，且為了緩解供應鏈壓力並分散記憶體晶片需求...

網通需求有撐卻卡缺料　業者示警出貨節奏受擾

2026/7/16

AI資料中心、高速網路升級持續帶動網通設備需求。然而，進入2026年下半，記憶體、PCB、被動元件等關鍵零組件供應持續吃緊，交期明顯拉長，多家網通及無線通訊業者坦言，目前最大的變數已從需求轉向供應鏈，若缺料情況持續，恐將影響產品出貨與營收認列時程。多家業者均指出...

記憶體漲價衝擊預購福利　傳三星折疊機「雙倍容量」縮水

2026/7/16

由於記憶體價格飆升，智慧型手機成本壓力加重，傳三星電子（Samsung Electronics）首次調整自2023年以來延續至今的「免費儲存容量升級」預購優惠，決定將原本免費提供的「雙倍容量」升級，縮減為補貼價差的一半。韓媒ChosunBiz引述業界消息指出，三星將在...

客戶綁產能、業者拚備料　缺料牽動零組件廠3Q26營運

2026/7/16

全球AI基礎建設投資持續加速，但市場供應鏈所面臨的缺料壓力，並未如市場先前預期般的出現緩解，反而在多品項同步吃緊下呈現愈演愈烈的態勢。零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分...

記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力

2026/7/16

記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應用擠壓導致稀缺，其他DRAM或Flash舊製程也因嚴重缺貨，使交期嚴重延後。業界透露，部分工控DDR3訂單交期將...

美光綁環球晶10年　12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現？

2026/7/16

AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，...

晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素

2026/7/16

近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵...

漲勢一波波、先拿到貨再說　功率元件價格調整估續進行

2026/7/16

上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2026年第1季已面臨一波漲價，目前進入第3季又收到新一波漲價通知。部分產品已反映成本，但也有產品持續向客戶溝通和協商價格，預期...

避免重蹈疫情覆轍　MCU出貨拉長、下單節奏相對理性

2026/7/16

微控制器（MCU）產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、下單，以及供應鏈漲價的消息頻傳，另也有部分急單出現。但有業者對此提醒，現階段歐美大廠漲價主因仍為反映成...

迎AI卻陷材料與產能瓶頸　PCB、被動元件長交期不再偶然

2026/7/16

全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead

（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈

2026/7/16

近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長至6個月，並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出

伺服器3Q26長短料加劇　記憶體與CPU成重災區

2026/7/16

零組件缺料之亂，從PC、智慧型手機等消費電子產品，延燒到伺服器。伺服器主機板龍頭廠英業達指出，2026年第3季起供應缺口持續擴大，影響出貨，是否會延續仍需觀察；也有供應鏈指出，就算現在缺料也不敢講，以免

記憶體廠重掌議價權　汽車產業有損無傷、蘋果被漲價在情理之中？

2026/7/16

記憶體受到AI產業高價搶貨與提前鎖定產能影響，排擠效應逐步擴散至其他應用市場，3C產品與汽車產業均成為市場關注焦點。不過，對長期深耕相關應用領域的半導體零組件業者而言，這波市場走勢其實並不意外，甚至可說是「情理之中」的發展。業者指出，蘋果（Apple）可說是最後一...

ASML擬調漲設備售價10%　傳台積電全面展開成本保衛戰

2026/7/16

據The Information引述知情人士報導，ASML計劃上調晶片製造設備價格約10%，此舉可能導致ASML與最大客戶台積電產生矛盾。台積電此前已對ASML高昂的設備成本表達過擔憂。報導表示，台積電目前已開始積極抵

台積電魏哲家：封裝廠不會變晶圓代工　產能吃緊歡迎更多競爭者

2026/7/16

台積電2026年上半業績創高，第3季財測優於預期，台積電7月16日法說會關注焦點幾乎集中在AI需求、資本支出、海外擴產、先進封裝、2奈米供需及競爭態勢。對於眾多提問，董事長魏哲家直言，台積電續上修資本支出

三星、SK海力士與美光衝HBM產能　供應短缺料將延續至2027

2026/7/16

三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）三大記憶體廠2026年大舉擴產高頻寬記憶體（HBM），但市調機構預測，儘管2026年HBM供給規模成長逾1倍，HBM供應短缺情形仍將持續，後續價格動向將成市場...