DIGITIMES - 議題精選：漲價大追蹤

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

2026/7/16

AI資料中心、高速網路升級持續帶動網通設備需求。然而，進入2026年下半，記憶體、PCB、被動元件等關鍵零組件供應持續吃緊，交期明顯拉長，多家網通及無線通訊業者坦言，目前最大的變數已從需求轉向供應鏈，若缺料情況持續，恐將影響產品出貨與營收認列時程。多家業者均指出...

記憶體漲價衝擊預購福利　傳三星折疊機「雙倍容量」縮水

2026/7/16

由於記憶體價格飆升，智慧型手機成本壓力加重，傳三星電子（Samsung Electronics）首次調整自2023年以來延續至今的「免費儲存容量升級」預購優惠，決定將原本免費提供的「雙倍容量」升級，縮減為補貼價差的一半。韓媒ChosunBiz引述業界消息指出，三星將在...

客戶綁產能、業者拚備料　缺料牽動零組件廠3Q26營運

2026/7/16

全球AI基礎建設投資持續加速，但市場供應鏈所面臨的缺料壓力，並未如市場先前預期般的出現緩解，反而在多品項同步吃緊下呈現愈演愈烈的態勢。零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分...

記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力

2026/7/16

記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應用擠壓導致稀缺，其他DRAM或Flash舊製程也因嚴重缺貨，使交期嚴重延後。業界透露，部分工控DDR3訂單交期將...

美光綁環球晶10年　12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現？

2026/7/16

AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，...

晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素

2026/7/16

近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵...

漲勢一波波、先拿到貨再說　功率元件價格調整估續進行

2026/7/16

上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2026年第1季已面臨一波漲價，目前進入第3季又收到新一波漲價通知。部分產品已反映成本，但也有產品持續向客戶溝通和協商價格，預期...

避免重蹈疫情覆轍　MCU出貨拉長、下單節奏相對理性

2026/7/16

微控制器（MCU）產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、下單，以及供應鏈漲價的消息頻傳，另也有部分急單出現。但有業者對此提醒，現階段歐美大廠漲價主因仍為反映成...

迎AI卻陷材料與產能瓶頸　PCB、被動元件長交期不再偶然

2026/7/16

全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead

（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈

2026/7/16

近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長至6個月，並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出

伺服器3Q26長短料加劇　記憶體與CPU成重災區

2026/7/16

零組件缺料之亂，從PC、智慧型手機等消費電子產品，延燒到伺服器。伺服器主機板龍頭廠英業達指出，2026年第3季起供應缺口持續擴大，影響出貨，是否會延續仍需觀察；也有供應鏈指出，就算現在缺料也不敢講，以免上游供應商轉移供貨，會缺得更兇。英業達指出，缺料範疇主要是記...

記憶體廠重掌議價權　汽車產業有損無傷、蘋果被漲價在情理之中？

2026/7/16

記憶體受到AI產業高價搶貨與提前鎖定產能影響，排擠效應逐步擴散至其他應用市場，3C產品與汽車產業均成為市場關注焦點。不過，對長期深耕相關應用領域的半導體零組件業者而言，這波市場走勢其實並不意外，甚至可說是「情理之中」的發展。業者指出，蘋果（Apple）可說是最後一...

價格戰未歇、記憶體與鋰價齊漲　中系車廠陷獲利保衛戰

2026/7/15

2026年上半中國車市正面臨「終端售價一降再降、上游成本卻持續飆升」的雙重夾擊。中系車廠雖在新能源車市場市佔率上風光無限，但也深陷利潤遭到持續壓縮的困境。根據中國乘聯會統計，上半年中國狹義乘用車累計零售銷量為870.1萬輛，年減20%。在整體市場走弱的情況下，汽車產業...

5G熱潮未到、AI成本先到　愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利

2026/7/15

全球人工智慧（AI）資料中心建設熱潮持續推升記憶體與半導體需求，但這波投資浪潮帶來新商機，卻也對傳統通訊設備供應鏈形成成本壓力。瑞典電信設備大廠愛立信（Ericsson）最新財報示警，AI帶動的記憶體與零組

【Amy & Dr. Chip】三星Fold8即將漲價　產品競爭力該如何維持？

2026/7/15

三星電子（Samsung Electronics）即將於7月22日在英國倫敦發表新一代折疊旗艦Galaxy Z Fold8，不過最新消息指出，美國256GB版本建議售價最高可能來到2,099美元，正式跨越2,000美元門檻。雖然Galaxy Z Fold8較前代Galaxy ...

黃仁勳：記憶體短缺難擋AI擴張　NVIDIA優化系統全因算力驚人需求

2026/7/15

NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前，面對近期謠言親自上陣，在摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）投資者說明會上傳遞一個核心資訊：儘管公司季度營收即將逼近1

AI推升記憶體缺口延續至2027　力積電2Q26毛利率攀至28%

2026/7/15

AI帶動記憶體、電源管理晶片及先進封裝需求全面升溫，晶圓代工市場供需結構持續收緊。力積電2026年第2季營收新台幣172.91億元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，較第1季增加18個百分點；營益率21%，較2025年同期由負轉正，稅後淨利32.91億元，每...

AI熱浪衝向先進封裝　均熱片大尺寸、厚度與平整度跟進升級

2026/7/15

隨著AI晶片及高效運算（HPC）晶片功耗持續提升，日月光、力成、Amkor等大廠高階封裝訂單需求暢旺，連帶推升均熱片（Heat Spreader）出貨需求。半導體封測材料商利機於7月1日正式將均熱片製造商明鈞源併入集團，法人預估，合併後營收可望成長3成、毛利率成長10...

晶片通膨連帶手機通膨　晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身

2026/7/15

近期晶片大通膨現象，對消費性電子產品壓力不小，尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點，對下游廠商和品牌而言，都是相當大的負擔。晶片相關業者坦言，2026年第1季手機價格全面調漲，早已為銷售動能帶來不少壓力，若下半年或是2027年的記憶體價格繼續向上攀升，手機價格要...

（獨家）供給克制、需求多方簇擁　傳6吋SiC基板回溫加量得加價

2026/7/14

近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽（SiC）基板，在產能限制及多方需求浮現下，價格已明顯見底，甚至開始回溫。半導體通路業者指出，目前呈現供貨吃緊狀態，客戶若要加量購買，更「必須加價」