DIGITIMES - 議題精選：中國記憶體龍頭攻防戰

中國DRAM龍頭長鑫科技正式啟動科創板IPO，這不僅是2026年以來中國A股規模最大的IPO案之一，也被視為中國半導體自主戰略在記憶體領域的重要指標。

2026/7/10

中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技近期為申請IPO提交的公開說明書中，並未明確寫出任何高頻寬記憶體（HBM）設備投資計畫。南韓業界認為，市場先前對中國HBM快速崛起、威脅三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK

2026/7/9

AI伺服器帶動高階DRAM需求持續升溫之際，中國DRAM記憶體大廠長鑫科技正式啟動科創板IPO，預計募集人民幣（單位下同）295億元，資金將投入17奈米DRAM產線升級、DDR5擴產及下一世代前瞻記憶體等研發

2026/7/8

有最新消息指出，蘋果（Apple）傳已開始測試中國長鑫存儲DRAM晶片，計劃導入中國市場銷售的產品。若最終確定導入，將是中國記憶體業者首次正式進入iPhone供應鏈，或成為全球記憶體產版圖改寫關鍵。綜合英國金

2026/7/7

有分析指出，中國DRAM龍頭長鑫存儲的產品售價，如今已與全球三大記憶體廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差無幾。過去市場對於中國業者在大規模擴產後，將透過低價策略搶攻市佔率的預測，也逐漸被改寫...