DIGITIMES - 議題精選：AI改寫半導體產業競局

AI浪潮正重新定義半導體競爭規則，材料供應商也從提供化學材料，轉向整合設備、量測與製程服務的技術夥伴。默克認為，隨著製程逼近原子尺度，未來決勝關鍵將從單一材料，擴展至先進封裝、CPO與整體生態系競爭。

2026/7/21

在美國持續收緊對中國先進半導體設備出口管制下，外界關注中國能否透過成熟製程、先進封裝等方式，縮短與全球先進製程的技術差距。對此，蔡司認為，先進封裝確實能提升晶片整體效能，但無法完全取代極紫外光（EUV）微影帶來的製程優勢。若缺乏EUV，只能依賴更複雜的多重曝光（...

2026/7/21

全球AI競賽開打，進一步延伸至半導體材料研發，德國大廠默克（Merck）提出「AI for AI」策略，透過自主開發的AI平台Elvis、貝葉斯最佳化工具（BaBE）、數位分身（Digital Twin）及企業知識平台Melinda，打造一套由AI驅動材料研發、再以新材料...

2026/7/20

蔡司（Zeiss）是ASML EUV光學系統的獨家供應商，而ASML所有的EUV設備也全面採用蔡司的光學系統，蔡司形容雙方的合作關係是「Two Companies, One Business」（兩家公司，一個事業），兩者形成高度互

2026/7/20

生成式AI、高效能運算（HPC）與大型AI模型快速發展，正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司（Zeiss）半導體製造科技（Semiconductor Manufacturing Technology；SMT）技術長Thomas Stammler表示

2026/7/20

AI晶片從單一SoC走向Chiplet、多晶片整合與高頻寬記憶體（HBM）架構，讓先進封裝與矽光子快速躍升為半導體產業新焦點。蔡司（Zeiss）表示，先進封裝本身並非新技術，但AI的快速發展，讓其從過去的配角躍升

2026/7/16

生成式AI推升運算、記憶體與資料傳輸需求，半導體產業創新主軸正由前段製程向先進封裝、矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克（Merck）電子科技事業體執行長Ben Hein表示，未來先進

2026/7/16

AI浪潮正重新定義半導體產業競爭規則，也讓材料供應商從過去單純提供化學材料，逐步轉向整合技術、設備、服務與系統解決方案。默克（Merck）認為，隨著晶片製程由2奈米持續邁向1.4奈米，半導體製造已逼近原子尺

2026/7/16

郭靜蓉/專訪如果不是親自走進這間藥局，很難想像，全球知名的科技與生命科學企業默克（Merck），起點竟然不是一座研究中心，也不是一座工廠，而是一間每天替居民配藥、至今仍正常營業的社區藥局。位於德國達姆施

2026/7/16

全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead

2026/7/16

全球AI基礎建設投資持續加速，但市場供應鏈所面臨的缺料壓力，並未如市場先前預期般的出現緩解，反而在多品項同步吃緊下呈現愈演愈烈的態勢。零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分...

2026/7/16

AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，...

2026/7/15

面對人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。由日本旭化成與華立企業共同投資於1997年設立的華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工

2026/7/10

隨著人工智慧（AI）資料中心建設熱持續推升高頻寬記憶體（HBM）與DRAM需求，美光（Micron）宣布，將2035年前在美國的總投資規模由原先2,000億美元，進一步提高至2,500億美元，新增500億美元將投入紐約州

2026/7/9

AI、高效運算（HPC）、資料中心及先進記憶體需求持續擴張，美國半導體供應鏈在地化也由晶圓製造進一步向上游關鍵材料延伸。環球晶7月9日與美光（Micron）簽署為期10年的長期供貨協議（LTA），美光並提供5億

2026/7/9

美光（Micron）宣布將投入最高達30億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。值得注意的是，美光將向環球晶提供5億美元策略性融資支持，以推進其位於德州謝爾曼市