DIGITIMES - 議題精選：光引擎供應鏈「抱團」搶先機

高速光通訊推動光引擎成為AI資料中心關鍵核心。AI龐大需求驅動CPO技術持續推進之下，光引擎供應鏈也因為牽涉層面甚廣，加速全球業者合縱連橫，「抱團」搶佔下波成長商機。

2026/7/22

AI資料中心持續推升高速傳輸需求，儘管共同封裝光學（CPO）放量時程未能快速推動，但業界認為，電訊號傳輸終將逼近物理極限，CPO架構優勢仍是重要產業發展趨勢，且可藉由將雷射光源放置在封裝外部，不僅便於更換，也能供應至多個傳輸通道。值得注意的是，受限半導體技術支...

2026/7/22

AI浪潮持續推升全球半導體投資，也讓極紫外光（EUV）微影技術的重要性再度攀升。作為ASML EUV曝光機CO₂雷射光源關鍵供應商，同時也是「隱形冠軍」的德國雷射大廠創浦（Trumpf），技術長Berthold

2026/7/15

隨著AI伺服器傳輸速率朝向1.6T與共同封裝光學（CPO）趨勢，高功率連續波雷射（CW Laser）將成為國際科技大廠卡位的關鍵核心，而做為光引擎核心的磷化銦（InP）製程，也將轉向4吋、6吋等更大尺寸量產趨勢

2026/7/14

受惠於光通訊產品出貨持續成長，光通訊廠威世波2026年第1季營收年增率高達98.3%，董事長暨總經理陳曉昇表示，AI運算需求快速成長，將繼續推動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代，目前已完成70mW及100mW

2026/7/13

AI競賽正從晶片算力延伸至資料傳輸能力，光互連成為下一代AI基礎設施的關鍵戰場。華為近期在光互連領域再下一城。繼2026年5月參與推動12.8Tb/s近封裝光學（NPO）國際標準後，近期又攜手中國移動研究院、京東

2026/6/17

AI巨浪正翻天覆地地重塑全球半導體產業鏈，AI變革也讓台灣LED產業開啟了成長新局。隨著台灣LED產業從過去價格血戰的消費性紅海市場逐步轉型，在NVIDIA強力驅動AI傳輸規格朝向1.6T、3.2T或以上持續升級