DIGITIMES - 議題精選：AMD Advancing AI 2026大會

超微（AMD）在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會，大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖。

2026/7/24

代理式AI（Agentic AI）快速發展，加速滲透個人電與企業終端設備。超微（AMD）於Advancing AI 2026大會宣布，推出代號Gorgon Halo的新一代個人AI平台（Ryzen AI Max 400系列），除將統一記憶體

2026/7/24

AI產業正邁入新的轉折點。過去3年，大型語言模型（LLM）的突破帶動全球AI基礎建設投資高速成長，市場競爭焦點也始終圍繞著GPU算力。然而，隨著AI逐漸由模型訓練走向推論（Inference）、AI代理（AIAgent）

2026/7/24

因應AI工作負載快速變化，超微（AMD）正式推出第六代EPYC「Venice」伺服器處理器，作為新一代AI資料中心平台的核心。超微執行長蘇姿丰表示，隨著AI逐漸由大型模型延伸至代理式AI，CPU已不再只是GPU的輔

2026/7/24

超微（AMD）於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列，推出鎖定大型AI工廠（AI Factory）的MI455X，以及面向主權AI（Sovereign AI）與高效能運算（HPC）的MI430X

2026/7/24

超微（AMD）執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示，雖然AI整體潛在市場難以精準預估，但超微從與大型雲端服務業者（CSP）及企業客戶的合作觀察，AI算力需求仍持續快速攀升，不僅GPU需求

2026/7/24

超微（AMD）於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級（rackscale）AI基礎設施「Helios」，整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台，鎖定前沿AI

2026/7/24

超微（AMD）於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器，產品涵蓋代理式AI（Agentic AI）、雲端運算、企業應用及高效能運算（HPC）等工作負載，並針對AI資料中

2026/7/24

除了發表第六代EPYC Venice伺服器處理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios機櫃級AI平台外，超微（AMD）在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會，大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖，合作夥

2026/7/24

工業電腦（IPC）業者威強電（IEI）攜手友上科技（Castec International Corp.）於7月21~22日在美國舊金山舉行的AMD Advancing AI 2026大會中，共同展示全新NANO-X100 4吋單板電腦及邊緣AI推論應用

2026/7/24

隨著生成式AI、代理式（Agentic AI）與智慧邊緣應用需求快速成長，企業對運算效能、記憶體頻寬與部署彈性的要求也不斷提高，帶動相關業者積極在不同平台上布建產品線，以滿足資料中心、企業運算與邊緣AI等多元

2026/7/24

為持續深化實體AI（Physical AI）領域布局，工業電腦（IPC）業者磐儀科技於7月23日在舊金山舉行的超微「AMD Advancing AI 2026」大會發表新一代COM-HPC解決方案。搭載全新AMD Ryzen AI Embedded

2026/7/24

除了擴大AI硬體布局，超微（AMD）也持續將競爭焦點延伸至AI軟體生態系，挑戰NVIDIA CUDA的市場主導地位。超微於Advancing AI 2026大會正式發表全新AI原生開發平台ROCm.ai，整合AI程式碼助理、部署工具

2026/7/24

超微（AMD）於Advancing AI 2026大會宣布，攜手AT&T與微軟（Microsoft）推出新一代開源電信大型語言模型OTel 2.0，並完成超過1兆（Trillion）Token訓練流程。AT&T利用超微Instinct GPU及微軟

2026/7/24

超微（AMD）2026年4月宣布「Advancing AI 2026」大會於7月22~23日在美國舊金山舉行，這是超微展示其「AI基礎設施、架構與開發生態」核心舞台。而在大會前夕，微軟（Microsoft）宣布與超微擴大長期合作