DIGITIMES - 議題精選：電力鏈備戰HVDC放量

電力鏈備戰HVDC放量

AI伺服器功耗持續攀升，資料中心供電架構加速朝HVDC演進。隨台廠進入驗證與出貨階段，2027年放量可期，BBU、電源及檢測供應鏈提前備戰。

HVDC邁入出貨期　台達電800V架構2027年放量

2026/8/3

隨著NVIDIA新一代GPU平台功耗持續攀升，讓電源供應器業者台達電在AI資料中心供電架構轉型浪潮中的布局，也加速浮上檯面。日前法說會中台達電董事長鄭平也已證實，高壓直流（HVDC）已從技術概念階段邁入實

BBU有望成800V HVDC架構標配　電池模組廠擴產迎商機

2026/7/30

BBU（Backup Battery Unit）將成為AI伺服器的標配！電池模組廠順達科總經理張崇興指出，CSP（雲服務供應商）導入BBU比重持續增加，預估到800V

±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸

2026/7/13

為降低AI資料中心電力損耗，NVIDIA掀起高壓直流（HVDC）供電架構革命，相關解決方案預定於2027年導入市場，供Vera Rubin伺服器客戶選用，並在Rubin Ultra平台上逐步放大滲透率。業界預期，HVDC有望在

《科技聽IC》AI下個要抓的寶在台達電？缺算力到缺電力的新戰場

2026/8/6

台達電以史無前例的資本支出迎戰AI泡沫論。2026年資本支出一舉抬升至台幣700億元，AI相關營收佔比也可望突破25%，客戶甚至已開始預訂2027年的產能，AI基礎建設需求不減，賣鏟子繼續發達。從HVDC高壓直流架構

光寶新增兩大CSP客戶　全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%

2026/8/3

光寶科技2026年第2季獲利大躍進，不僅創下歷史新高，單季毛利率拉升至27.2%，年增5.1個百分點，總經理邱森彬表示，2026年確定新增2家雲端服務（CSP）客戶，對下半年優於上半年營運的目標非常樂觀，有望維持25%

台達電HVDC 4Q26可望出貨　放量期落在2027年

2026/7/31

受AI資料中心需求持續帶動，台達電2026年第2季營收與營業利益同步改寫單季新高，獲利表現也持續維持高檔。不過，市場仍對其後續在高壓直流（HVDC）電力架構、資本支出與新技術布局十分關注。2026年第2季台達電營收新台幣1,832億元，年增48%、季增15%；毛利6...

Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機

2026/8/10

光寶科技預計800V HVDC從8月試產樣品，美商Wolfspeed則宣布與光寶科技達成戰略合作，Wolfspeed碳化矽（SiC）技術在光寶科技800VDC sidecar及電腦架電源供應單元（PSU）等平台成功完成適配，將專為

HVDC成AI基建顯學　台達電法說聚焦800V布局

2026/7/30

隨著雲端服務供應商（CSP）與晶片大廠加速迭代新一代人工智慧運算平台，單一機櫃功耗持續墊高，傳統交流電架構在轉換效率與散熱空間上逐漸捉襟見肘，也讓高壓直流（HVDC）供電架構近來成為業界討論次世代算

800V HVDC產品驗證順利推進　台達電1Q27末小量生產、2Q逐步放量

2026/7/23

調研機構SemiAnalysis近期預估，NVIDIA推動的原生單端800V高壓直流（HVDC）供電架構，大規模部署時程將由市場原先預期的2027年延後至2028年後，引發市場對AI電源供應鏈後續成長動能的疑慮。不過，供應鏈指出，市場對800V

AI液冷散熱走向系統戰　業者比拚整合力與驗證速度

2026/7/21

AI資料中心算力持續上攻，帶動液冷散熱正由高階選配，逐步成為高功率AI機櫃與新建AI資料中心的關鍵基礎配置。散熱業者表示，隨著單機與機櫃功耗密度持續攀高，氣冷在熱管理與空間密度上的侷限愈來愈明顯，也因此讓液冷方案成為維持整個AI系統穩定與能效的關鍵技術。相關業者指出...

東研信超完成首台HVDC電力機櫃檢測　AI檢測案件排程至年底

2026/7/8

東研信超表示，長期合作客戶委託VR200伺服器之HVDC 800V/1MW高規格電力機櫃（Power Rack）檢測案，已順利於2026年7月初完成測試認證，緊接著也將投入VR200伺服器整機櫃（Rack Level）測試。展望2026

HVDC下半年逐步放量　台達電AI電源動能續強

2026/7/7

美系雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI相關資本支出，帶動資料中心機櫃規格與電源架構同步升級。隨單一機櫃功耗持續攀升，市場預期HVDC電源機櫃將自2026下半年起陸續導入並開始出貨，初期則將以部分平台與特

AI高功率電源催生Clip封裝　界霖搶攻晶片散熱商機

2026/6/26

受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升，資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電（HVDC），大幅推升功率半導體產業市況，導線架廠界霖近期營運熱度看增，新產品轉型布局加速發酵中。董事長蔡上元表示，目前訂單能見度看至2027年，整體接單動能明顯提升，搶攻AI高功...

AI電源擴大採用牛角型電容　金山電卡位日廠外溢訂單

2026/6/22

隨著AI資料中心熱潮崛起，被動元件市場景氣明顯回溫。日系大廠雖在技術上維持領先地位，但無奈產能擴充速度趕不上AI客戶需求，正帶動訂單加速外溢至台系業者。AI資料中心電源架構邁向高壓化，如NVIDIA主導推進

AI算力負載波動成難題　EDPP波形測試需求急升

2026/6/18

隨著AI運算規模持續擴大，電力系統面臨動態負載劇烈變化、功率密度與可靠度要求同步攀升的嚴峻挑戰。電子量測暨檢測設備大廠致茂副總黃志宗表示，GPU的耗電量大幅增加，使資料中心的供電架構正經歷劇烈轉變，目前業界不僅積極推進±400V、800V高壓直流（H...

迎GPU千瓦散熱需求　功率半導體積極投入極低導通電阻技術

2026/6/11

AI資料中心從800V高壓一路降壓至晶片運作的電力轉換過程，「功率半導體」扮演電壓轉換、大電流控制與降低熱損耗的核心角色。走過疫後庫存去化階段，面對AI高壓直流（HVDC）電源架構新革命，業者形容功率半導

NVIDIA AI機櫃功率密度急增　電源架構換代「三大需求」竄升

2026/6/10

AI運算規模的持續擴張，正驅動資料中心電力基礎設施進入一輪結構性升級週期。隨著NVIDIA GPU平台迭代加速，單一機櫃功率密度已由GB200世代的120 kW，快速攀升至GB300的140~200 kW，下一世代Vera