DIGITIMES - 議題精選：光通訊熱火燒不盡：NVIDIA加碼、Lumentum報喜

光通訊熱火燒不盡：NVIDIA加碼、Lumentum報喜

NVIDIA持續加深光通訊布局，Lumentum財報也報喜，從800G、1.6T到NPO、CPO，光通訊這把熱火，持續延燒材料、雷射、光學與封裝供應鏈。

2026/8/17

AI資料中心的物理限制已逼近臨界點，隨著scale-up架構跨越多個機架擴展，SerDes傳輸速率也逐步逼近 448G，使銅線的有效傳輸距離縮短至僅數十公分，驅使產業加速轉向全光互連架構。矽光子獨角獸Lightmatter創辦人暨執行長Nick

NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量

2026/8/14

Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景

威世波上半年轉盈　中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力

2026/8/14

光通訊大廠威世波2026年上半合併營收達新台幣4.77億元，較2025年同期成長47%，歸屬母公司稅後淨利達616萬元，較2025年同期成功轉虧為盈，每股稅後盈餘（EPS）達0.19元。威世波表示，受惠於AI資料中心及市場

Lumentum：NPO與CPO非零和賽局　非NVIDIA客戶部署已衝高

2026/8/14

全球AI資料中心建設從單純「堆疊算力」向「解決通訊瓶頸」演進，光互連技術正從傳統資料中心的輔助角色，躍升叢集架構核心之一。市場曾認為，近封裝光學（NPO）的崛起恐將蠶食共同封裝光學（CPO）需求，光通訊核心供應商Lumentum日前對此明言，NPO與CPO並...

科技1分鐘：Lightmatter「AI系統開放式矽光子技術」白皮書

2026/8/17

Lightmatter於8月14日宣布發布「Open Silicon Photonics for AI Systems」（AI系統開放式矽光子技術）技術願景白皮書，為AI叢集訂定共封裝光學（Co-Packaged

科技1分鐘：拆解CPO BOM表　光引擎最高貴、矽光子成本優勢浮現

2026/8/17

AI伺服器一路往更高頻寬推進，光通訊熱度也跟著水漲船高。NVIDIA近期接連投資Lumentum、Coherent及邁威爾（Marvell），布局矽光子與光互連技術，讓共同封裝光學（CPO）、矽光子（Silicon Photonics）及

科技1分鐘：AI資料中心邁向「光世代」　CPO得闖過四大關

2026/8/14

AI算力持續攀升，資料中心內部資料傳輸也面臨更大的頻寬與功耗壓力，讓光互連逐漸從可選方案走向關鍵技術。共同封裝光學（CPO）正是其中受到關注的架構，透過光學與高速晶片更緊密的整合，縮短傳輸路徑、降低功

AI、高速互連市場需求強勁　矽格7月營收首站上20億元大關

2026/8/13

IC封測廠矽格表示，2026年7月營收持續創高，主要受惠AI及AI Connectivity市場需求強勁，包括CPU、GPU、特用晶片（ASIC）及AI加速器等高效運算（HPC）晶片需求增加，帶動矽光子、高速網通、記憶體、矽

聯亞矽光太帶勁「產能非常非常緊」　2027~2028年高速翻倍擴產

2026/8/13

光通訊磊晶大廠聯亞光電表示，目前矽光產品需求非常強勁，隨著與下游代工廠的產能持續攀升，預期矽光產品出貨量在未來數個季度將持續增加，並坦言「現在的產能非常非常緊」，原有代工廠的產能遠遠無法滿足需求

AI基建點燃光通訊需求　Coherent 4QFY26資料中心業務營收激增

2026/8/13

全球光通訊大廠Coherent公布截至2026年6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，受惠於人工智慧（AI）基礎設施投資擴增，4QFY26整體營收達20.5億美元，超越市場預期的19.9億美元。獲利表現方面，毛利

《新聞聚焦》不只大哥台積電很強　小金雞采鈺進攻矽光子

2026/8/13

台積電不只是營收創高，旗下光學封裝業者采鈺也布局矽光子技術，其中，MicroLens產品切進了800G插拔式光模組，已經量產了。采鈺董事長也透露了接下來的四大布局。究竟采鈺未來在矽光子領域將如何拓展，又如何利

光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代

2026/8/13

AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦（InP）成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距

Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊

2026/8/13

Ayar Labs執行長Mark Wade在2026 OCP APAC Summit演講中，直言「銅線傳輸」正是開放運算的最大障礙，要達成開放運算的願景，只能建立一個全套的光通訊架構，讓伺服器系統的設計更為單純，才能降低終端業者

CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月

2026/8/13

共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成

聯想創投入局鈮奧光電募資　薄膜鈮酸鋰搶攻CPO光互連

2026/8/13

AI資料中心持續擴張，高速光互連成為提升整體運算效能的重要環節，也帶動薄膜鈮酸鋰（TFLN）等新一代光電材料受到市場關注。中國薄膜鈮酸鋰光晶片業者江蘇鈮奧光電科技近期完成人民幣（單位下同）數億元B輪融

聯發科、瑞昱、奇景、義隆各擁光通訊商機　2027有望爆發

2026/8/12

雲端AI資料中心的互連架構，對於光通訊的使用規模正在大幅攀升，除了外界高度關注的共同封裝光學（CPO）之外，其實各類Scale-out架構所需的可插拔模組，甚至是近封裝光學（NPO）模組等等，其實都會比CPO更

鴻海斥10億購土城工業地　布局光通訊、超精密模具產能

2026/8/12

鴻海12日公告，董事會通過向鑫鴻國際投資購置新北市土城區中山路28號土地及地上物，交易金額為新台幣10億元，後續將朝光通訊產業、超精密模具及精密成型等業務方向進行整體規劃。鴻海表示，這筆土地位於土城區沛

聯亞2Q26毛利、獲利雙走揚　看好3Q營收季增逾2成

2026/8/12

光通訊磊晶廠聯亞光電2026年第2季創下近年高峰，受惠於矽光產品需求強勁、出貨規模持續放大，第2季營收、毛利率、營益率及獲利同步走揚，單季毛利率達57.45%，EPS達4.62元，累計2026年上半EPS達7.75元，相

南茂2026、2027年加碼調高資本支出　跨足光通訊、AI ASIC

2026/8/12

隨著車用面板及記憶體產品需求強勁，帶動南茂2026年第2季營收與獲利創新高，董事長鄭世杰表示，因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，2026~2027年將連續2年提高上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，資本支出將調

光通訊濾鏡廠統新2Q轉盈　AI動能續照亮2H26營運看增

2026/8/11

光通訊濾鏡廠統新2026年第2季轉虧為盈，單季稅後純益達新台幣0.86億元，季增207%，較2025年同期轉虧為盈，每股純益為2.22元。統新表示，受惠AI資料中心建置需求持續擴張，帶動接單出貨比（B/B Ratio）維持健