DIGITIMES AI on Chips:半導體前瞻趨勢論壇從供應鏈、製造、伺服器晶片、網路通訊到封裝測試,分析AI 晶片最新動態與未來布局。
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
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三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 2027產能開出才見漲勢降溫
CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱
散熱、可維修性、熱串擾一次攤開 CPO進資料中心先過這關
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電力供給追不上AI算力成長 晶片、光互連架構拚能源效率
推論經濟時代來臨 黃欽勇示警:台灣AI資料中心容量不到南韓1/6