智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
DTWeekly_

AI on Chips洞見半導體趨勢

DIGITIMES AI on Chips:半導體前瞻趨勢論壇從供應鏈、製造、伺服器晶片、網路通訊到封裝測試,分析AI 晶片最新動態與未來布局。

資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準

2026/8/24

AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體

2026/8/21

算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班

2026/8/21

光通訊何時走進AI伺服器機櫃? 陳辰妃:2028是關鍵觀察年

2026/8/21

AI ASIC卡位戰升溫 聯發科取得Google TPU大單三大關鍵因素

2026/8/21

ASIC、GPU估2027年黃金交叉 AI推動記憶體「質變」

2026/8/21

三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 2027產能開出才見漲勢降溫

2026/8/21

CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱

2026/8/21

FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先

2026/8/21

AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰

2026/8/21

Agentic AI開啟人形機器人新紀元 5年跳增逾3倍

2026/8/21

美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機

2026/8/21

電力供給追不上AI算力成長 晶片、光互連架構拚能源效率

2026/8/21

推論經濟時代來臨 黃欽勇示警:台灣AI資料中心容量不到南韓1/6

2026/8/20