DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業、4,300個攤位，並吸引65個國家、專業人士參與。

一詮轉攻散熱營收有望突破5成　2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin

2026/9/3

一詮從LED導線架積極轉型高階散熱領域，目前散熱產品佔營收比重已達40~45%，最快在2026年下半~2027年可望突破50%，中長期朝60%以上邁進，目前也全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建，2027年有望爭取切入

大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27

2026/9/3

「光進銅退」趨勢下，矽光子與共同封裝光學（CPO）架構漸成主流，也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan 2026展出新一代矽光子檢測精密定位平台，成為集團此次參展的一大亮

量子運算迎新篇章　台灣掌握關鍵契機

2026/9/3

台灣量子電腦暨資訊科技協會（TAQCIT）理事長張慶瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大會上指出，全球量子產業應由台灣啟動，推動技術從實驗室走向量產（From lab to fab）。張慶瑞在量子台灣論壇2026開場致詞

聚焦先進製程、CPO與矽光子　佳世達集團羅昇、資騰聯合光陽光電SEMICON秀身手

2026/9/3

佳世達集團旗下羅昇及資騰科技與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團AI解決方案與智慧製造布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學（CPO）與矽光子智慧封裝量產

百家陣容參展SEMICON 2026　機械公會盼孵化國產半導體設備鏈

2026/9/3

國際半導體展（SEMICON Taiwan）自2024年起首設精密機械專區，且會員參展家數已從初始十餘家成長到百餘家，凸顯台灣精密機械在國家發展半導體產業中愈顯重要性。9月3日機械公會在展會論壇中表達訴求，盼台灣

CPO拚高密度光互連　鈦昇雷射加工突破2D FAU次微米精度

2026/9/3

瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代

從EUV光罩跨向AI封裝與CPO　蔡司加碼台灣設半導體創新中心

2026/9/2

AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D／3D異質整合發展，半導體製程與封裝複雜度同步攀升，也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台灣布局，正規劃在北部設立半導體創新中心，目前已進入進階

Google擴大士林AI研發中心　技術長：不能沒有台灣夥伴

2026/9/2

Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於2日在SEMICON Taiwan 2026宣布，Google將擴大台北士林AI基礎建設研發中心規模，提升60%辦公空間，且預期未來團隊規模仍會持續成長。隨著AI算力需求快速

劉揚偉倡Made with Taiwan思維　輸出製造能力共建全球產業鏈

2026/9/2

鴻海董事長劉揚偉2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇壓軸的爐邊對談，與聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興董事長簡山傑等台灣電子供應鏈業者同台，就AI浪潮下的全球供應鏈布局交換看法。劉揚偉

AI視覺整合光學技術　所羅門搶攻半導體檢測商機

2026/9/2

AI 3D視覺廠所羅門（Solomon）在2026 SEMICON Taiwan國際半導體展上整合旗下核心的AI視覺與光學技術展出兩項關鍵檢測應用，包括「 FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」以及「玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢

中華車跨域智慧製造　旗下綠捷發表台灣自主四足機器人

2026/9/2

因應AI應用、半導體智慧工廠與無人化作業需求持續升溫，中華汽車旗下子公司綠捷於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式發表新一代四足機器人GT5X與GT3X。兩款產品以建立台灣自主機器人核心技術為目標

臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發　應對次世代AI算力基建需求

2026/9/2

臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」，臻鼎表示，此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組（Optical Transceiver）產品，以及最高34層AI伺服器高階板，共兩大產品線，從

從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機

2026/9/2

中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in

AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝

2026/9/2

AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度

景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON

2026/9/2

SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026

SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機

2026/9/2

2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4

雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章

2026/9/2

雲端AI的資本支出規模一再刷新市場想像，對於這波投資是否過熱，未來可能走向泡沫化的質疑聲，也在這段時間隨之而來。2026年9月登場的SEMICON Taiwan，或許正是檢驗這個問題的最好時機。從此次展會規模觀察，本屆展會預計匯聚逾1,300家展商和4

聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

2026/9/2

聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%

台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」

2026/9/2

備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術...

CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位

2026/9/2

SEMICON Taiwan