DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業、4,300個攤位，並吸引65個國家、專業人士參與。

矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量

2026/9/2

Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時...

破除記憶體牆與能耗瓶頸　DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構

2026/9/2

AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.

AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形

2026/9/2

受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「...

3D IC封裝一年一代　台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解

2026/9/1

「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬體層面的缺口等待補上。面對台下設備供應商

AI封裝需求爆發卻卡設備交期　日月光洪松井揭兩大製造瓶頸

2026/9/1

SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市場需求爆發，廠房

三星揭3D記憶體CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發

2026/9/1

AI需求推升記憶體架構加速迭代，三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星將以「CUBE」策略推進3D架構，涵蓋新一代zHBM及zNAND-O，以瞄準AI資料

友達AI四支箭延伸半導體　宇沛永續攻智慧製造、能源與碳管理

2026/9/1

隨著AI、高效能運算及先進封裝需求持續攀升，全球半導體產業迎來新一波成長浪潮。然而，在算力與產能快速擴張下，能源、水資源及碳管理挑戰也日益升高，製造效率、能源韌性及永續治理能力成為企業競爭力的關鍵分

三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan　2028量產提前開戰

2026/9/1

人工智慧（AI）先進封裝愈做愈大，下一場基板戰也從傳統有機材料，快速延伸到玻璃。南韓電子零組件大廠三星電機（Semco）將首度亮相SEMICON Taiwan 2026，由先進封裝與玻璃基板專家段罡（Gang

聯電矽光子鎖定12吋TFLN　突破「暴力升級」400G單通道難關

2026/9/1

AI大型資料中心的互連流量攀升，光通訊模組將朝向1.6T與3.2T世代推進，晶圓代工二哥聯電近期全面推進矽光子技術，將鎖定薄膜鈮酸鋰（TFLN）作為突破瓶頸的核心技術，目前正逐步推向12吋產線建置。聯電企業技術研發副總經理丁文琪表示，傳統光電收發架構若試圖以「暴力...

日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應　不存在「全世界非台灣不可」

2026/9/1

SEMICON Taiwan 2026將於9月2

Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵　功耗、單位密度難題卡住AI

2026/9/1

Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子國際論壇發表演講，直言AI資料中心時代的連結技術，現在的升級重點已聚焦在「功耗」層面。過去25年來，光通訊資料傳輸的速率從1Gb/s，成長至今日約1.6Tb/s，整整放大1

思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫　可插拔模組、NPO、CPO「多軌並存」

2026/9/1

美系網通大廠思科（Cisco）元件品質與技術（CQT）副總裁Ginni Chadha表示，面對傳統可插拔光模組（Pluggables）能效停滯的物理極限，共同封裝光學（CPO）的大規模商業部署迫在眉睫，但產業並非走向一刀切的二元替換，而是由可插拔模組、近封裝光學（N...

化解AI Scale-up產能瓶頸？　Lumentum：GaAs、InP與微機電各自分工

2026/9/1

因應AI高速傳輸，光通訊大廠Lumentum技術長Matt Sysak表示，磷化銦（InP）超高功率雷射的輸出功率，已推升至800mW~1.0W表現，且隨磷化銦（InP）晶圓產能面臨全球瓶頸，而砷化鎵（GaAs） VCSEL過去在智慧型手機累計出貨數十億顆的成熟...

Imec先進製程藍圖伸向2040　AI運算規模化須生態系共同努力

2026/9/1

比利時微電子研究中心（Imec）新任執行長Patrick Vandenameele接任後，首場公開演說獻給SEMICON Taiwan 2026的Imec科技論壇，此次內容集中在運算以及建立在運算之上的AI，是否能持續規模化發展。Patrick

Imec CEO強調AI時代衝破同溫層　合作擴大IC設計、模型與CSP

2026/9/1

比利時微電子研究中心（Imec）執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan

全球量子產業化加速　台灣串聯多國力拚亞洲樞紐

2026/9/1

台灣量子電腦暨資訊科技協會（TAQCIT）、SEMI國際半導體產業協會、財團法人商業發展研究院31日共同邀請8個國家的駐台代表，分享即將開幕的「2026台灣量子論壇」（Quantum Taiwan Forum 2026）細節，並探

助攻AI晶片高密度互連　李長榮先進材料首發先進封裝化學方案

2026/9/1

隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰

AI晶片效能急升後坐力浮現　銦泰CEO：封裝、散熱與供電下一關鍵

2026/9/1

AI與高效運算（HPC）持續推動半導體技術升級，產業競爭也逐漸從晶片效能延伸至封裝、散熱、組裝及電力系統。而GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝持續提高功率密度，半導體業者面對的問題，已不只是如何製

三大CSP高層SEMICON開講　串聯半導體端到端生態系

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026即將登場，國際半導體產業協會（SEMI）8月31日展前記者會指出，AI驅動全球半導體產業迎來新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。SEMI全球行銷長暨台灣區

突破「I/O牆」物理極限　台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻

2026/8/31

AI運算所帶來的傳輸瓶頸，晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」，台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技術藍圖與發展方向，首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑