DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業、4,300個攤位，並吸引65個國家、專業人士參與。

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑，由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨，日月光副總經理洪志斌開場致詞表示，邁向新一代資料中心內部橫向擴展（Scale-out），先進封裝技術正迎來全新挑戰

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場，由矽光子國際論壇打頭陣，台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示，AI橫向擴展（scale-out）帶來龐大的新增工作負載，預計2027年矽光子將成為主流型態，市佔率將

2026/8/31

國際半導體展SEMICON Taiwan 2026即將登場，AI帶動高速運算與資料傳輸需求持續攀升，面板雙虎友達、群創也積極將既有光電、玻璃基板及精密製造技術延伸至半導體領域，搶攻共同封裝光學（CPO）、先進封裝等

2026/8/31

美商康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案。本次展出涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，旨在協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能

2026/8/28

佳世達集團羅昇旗下資騰科技，為集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局的重要一環，聚焦半導體先進製程與矽光子製程中的量測、晶圓清潔與廠內物流等關鍵環節。此次將於SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD

2026/8/28

通寶半導體宣布將參展SEMICON Taiwan，本次受邀於「台灣證券交易所專區」登場，將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進ASIC客製化晶

2026/8/28

2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）即將於9月2日登場，AI、高效能運算、先進封裝與記憶體等成為今年展會的重要議題，相關應用也延伸至個人終端市場，消費者對個人電腦記憶體容量與資料存取速度的要求

2026/8/27

明基材料將首度參展SEMICON Taiwan 2026，以「半導體精密材料平台」（Precision materials for semiconductor manufacturing）為核心主題，展示晶圓製程、先進封裝及潔淨製程的關鍵材料解決方案。明基材料

2026/8/27

SEMICON Taiwan 2026展會系列活動即將開跑，半導體測試設備商愛德萬測試（Advantest）宣布，將重點參與2場技術論壇，串聯矽光子、先進測試與產業人才交流。愛德萬將先於8月31日參與「矽光子國際論壇」，並

2026/8/26

日本東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，將參與SEMICON Taiwan 2026發表最新技術及產業趨勢，首次進行面板級封裝相關議題展示以及兩大挑戰，並提出Epsira數位轉型解決方案。隨著生成式AI

2026/8/26

LED封裝廠立碁電子近年轉型跨足到半導體系統級封裝（SiP）與矽光子領域，立碁表示，2026年上半AI相關產品比重提升至45%，內部鎖定單通道200G架構，將策略性越過目前主流800G規格，直接跨入1.6T光引擎模組，預計第4季可望小量出貨，未來將進一步推向3.2...

2026/8/26

SEMICON Taiwan

2026/8/19

啟諾迪（Qnity）宣布，將首次以參展廠商身分亮相SEMICON Taiwan，展出旗下產品組合橫跨從晶圓到元件層級、再到先進封裝的系統級整合，涵蓋先進半導體、先進封裝及熱管理解決方案。此外，執行長Jon Kemp也將

2026/8/10

英國半導體生態系領頭羊英國半導體中心（UKSC）將率領英國半導體企業及相關學研機構組團參加2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，強化台英策略夥伴關係。英國半導體中心所率領之英國代表團匯聚了23家企業