DIGITIMES - 議題精選：面板雙虎變形記：躍向AI供應鏈

面板雙虎持續深化轉型，友達、群創在SEMICON Taiwan 2026低調亮相，各自將既有製程與技術延伸至先進封裝、玻璃基板及光通訊等AI半導體供應鏈，積極躍向高附加價值市場。

2026/9/10

友達正在轉型，積極將既有的大尺寸面板製程能力延伸至半導體先進封裝上，其在SEMICON Taiwan 2026上與康寧（Corning）合作，共同展示510×515mm的玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS ）

2026/9/7

AI帶動先進封裝與高速光互連需求升溫，面板雙虎加速將既有製程與技術延伸至半導體領域，積極卡位AI供應鏈，雖然沒有在SEMICON Taiwan 2026中設立大面積攤位，但群創與友達分別展示Chip First、Chip Last平

2026/9/4

富采轉型跨足AI高速光通訊領域，前瞻技術研發中心協理蔡長達表示，Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實，目前僅剩量產問題待解決，而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入，發展腳步可望比原先預期更快，包

2026/9/3

友達集團旗下宇沛永續，在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立，公司持續布局半導體產業鏈，外傳已打入台積電生態體系。在合併後，宇沛永續2025年本業已經轉正，2026年力拚獲利，有望轉虧為盈。宇沛永續董

2026/9/2

友達持續活化資產，售廠動作加速，2日公告將新加坡廠出售給在美國上市的威騰電子新加坡子公司（Western Digital Singapore Pte. Ltd.），交易總金額為新加坡幣3.5億元（未稅，約當新台幣87.53億元），預計處

2026/9/1

隨著AI、高效能運算及先進封裝需求持續攀升，全球半導體產業迎來新一波成長浪潮。然而，在算力與產能快速擴張下，能源、水資源及碳管理挑戰也日益升高，製造效率、能源韌性及永續治理能力成為企業競爭力的關鍵分

2026/9/7

繼南韓、日本顯示器業者撤出LCD事業，台灣面板業者也逐步縮減LCD產線，更因先進半導體封裝需求，轉型速度比預期更快。在LCD新增產能有限、大尺寸電視持續推升面板需求面積的情況下，LCD產業供需結構可能逐

2026/9/1

隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、小晶片（chiplet）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。面板大廠群創光電積極朝半導體產業發展，憑藉在大尺寸面板製程、精密加

2026/9/1

Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場，議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局

2026/8/31

國際半導體展SEMICON Taiwan 2026即將登場，AI帶動高速運算與資料傳輸需求持續攀升，面板雙虎友達、群創也積極將既有光電、玻璃基板及精密製造技術延伸至半導體領域，搶攻共同封裝光學（CPO）、先進封裝等

2026/8/24

台灣面板、記憶體、LED及太陽能等產業，曾在價格戰與產能競賽中陷入低谷，從「兩兆雙星」走向「兩兆傷心」，更被市場貼上「四大慘業」標籤，長期難以擺脫。然而，歷經多年發展，這些昔日的「慘業」早已悄然蛻變

2026/8/19

隨著雙軌轉型及輕資產策略推進，群創2026年第2季EPS季增1.85倍至新台幣0.

2026/8/11

受到部分客戶上半年提前拉貨、記憶體漲價壓抑消費性電子產品需求等因素影響，台系面板廠7月營收普遍走弱，包括友達、群創、彩晶均呈現月減、年減現象，僅凌巨逆勢成長。不過，隨著傳統顯示產業進入成熟期，加上AI

2026/8/10

AI晶片推升先進封裝需求，也讓逐漸淡出主流市場的LCD舊世代產線，意外迎來新的價值。面對5.5代以下面板產線獲利下滑，台灣面板廠並未只選擇出售設備止血，而是同步推動「出售舊廠」與「運用舊廠」兩條策略，一

2026/8/7

AI晶片持續朝更大封裝、更高頻寬發展，催生先進封裝從晶圓級走向面板級，「化圓為方」成為下一階段的重要方向。不過，看似都是將封裝從圓形改為方形，晶圓廠、封測廠與面板廠，其實走的是三條截然不同的技術路線。對晶圓廠而言，「化圓為方」是既有先進封裝技術的延伸。以台積電為例...