DIGITIMES - 議題精選：鴻海AI光電熱一把抓

鴻海整合集團在AI伺服器、高速互連、光通訊、供電及散熱等領域的布局，加速由單點產品供應轉向系統整合，並推進光電融合技術從研發、平台導入到量產落地。

2026/9/17

面對AI產業近期光銅並進等趨勢，鴻騰精密（FIT）董事長盧松青指出，AI相關需求能見度目前仍佳，整體產能接近滿載，且這樣的態勢延續到2027年應無問題。光通訊產品在2026年已有小量出貨，2027年、2028年則可望持續放量，但放量節奏並非單方面決定，而是要跟著市...

2026/9/14

AI運算頻寬持續攀升，光互連架構也從可插拔光模組逐步向近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）延伸，但真正影響下一代光通訊技術大規模落地的，已不僅是光引擎本身效能表現，精密對位、可維護性、量產良率

2026/9/17

工業富聯（FII）董事長鄭弘孟16日出席鴻騰精密（FIT）科技日並致詞表示，鴻海集團正推動技術力、加工力、管理力及垂直整合能力的四力整合，藉由集團旗下事業在AI伺服器、高速互連、光通訊、供電及散熱等領域

2026/9/16

鴻海旗下鴻騰精密（FIT）董事長盧松青16日在「FIT Tech Day 2026」致詞時表示，AI快速發展下，產業關注焦點正從單純追求更高運算能力，轉向如何提升資料中心整體效率；AI下一個10年的關鍵，除了晶片與運算效

2026/9/16

由鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT）所舉辦的FIT Tech Day 2026於16日登場，這次以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI與半導體產業領袖，從光

2026/9/14

AI資料中心持續擴大建置，高速傳輸規格也加快由400G、800G向1.6T演進。鴻海旗下鴻騰精密（FIT）美國業務開發資深總監林楷濱表示，目前800G已成為AI叢集建置的主流規格，400G則持續應用於一般雲端及企業市

2026/9/7

AI伺服器與資料中心對高速傳輸的需求持續攀升，尤其在1.6T世代逼近量產階段之際，業界對頻寬密度、訊號完整性與散熱效率的要求同步提高，促使連接器與光通訊供應鏈加速從單一元件供應，朝光、電、熱整合方案轉

2026/7/9

鴻海董事長劉揚偉日前透露，集團旗下將有一家IC設計公司規劃在台掛牌，時間點最快落在2026年，並可能選擇創新板。雖然劉揚偉並未點名公司名稱，但外界推測，最可能的對象為鴻晶科技。外界認為，這次投入資本市場

2026/5/19

隨著AI算力需求持續以倍數成長，資料中心網路架構的升級壓力與日俱增，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正逐漸從概念走向實際部署，而鴻海旗下的工業富聯（FII）除了在AI伺服器領域領先群雄外

2026/3/19

隨人工智慧（AI）運算基礎建設需求持續擴張，連接器與電源解決方案廠業者鴻騰精密科技近期密集參與多項國際技術展會，除了獨立參與2月的DesignCon 2026、3月的OFC 2026之外，也協同鴻海集團一併參加正在舉行的GTC 2026，期望藉此在AI產業鏈中卡位...

2026/2/24

在生成式AI推動下，資料中心架構正加速升級。隨著模型規模擴大與運算密度提升，頻寬、功耗與散熱成為系統設計的三大關鍵。從晶片間互連、機櫃內高速傳輸，到整體機房電力配置，相關技術門檻同步拉高，也讓連接與