日月光IC封測報喜 客製化SiP專案增幅優於年初預期
- 何致中／台北
蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)的世紀大和解，無非成為台系半導體龍頭包括晶圓代工的台積電、封測代工的日月光投控一劑正面強心針。熟悉半導體封測業者坦言，隨著雙方晶片設計、封裝等專利限制的解除，後續5G世代異質整合系統級封裝(SiP)專案量能只多不少，在S...
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