台積電示意HPC需求接棒 OSAT廠覆晶封裝大奧援 智慧應用 影音
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台積電示意HPC需求接棒 OSAT廠覆晶封裝大奧援

  • 何致中台北

晶圓代工龍頭台積電召開法說會,替全球電子產業定下風向球。零組件業者透露,進入第2季後,蘋果(Apple)iPhone 12系列相關晶片估計拉貨力道稍微放緩,但2021年iPhone 13(暫稱)拉貨潮可望在6月底展開。後段封測業者指出,台積電稱高效運算(HPC)...

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