日強震恐引爆手機供應鏈搶料大戰 多項材料停止下單 波及智慧型手機出貨
- 沈勤譽／台北
日本強震對於手機供應鏈衝擊逐漸顯現，手機相關業者表示，目前以日商為主要供貨來源的部分材料，包括BT樹脂、壓延銅箔、異位性導電膠(ACF)等手機材料，紛傳出停止下單出貨情況，恐將波及近期智慧型手機新機出貨，整個供應鏈均已繃緊神經，未來對於供應鏈影響將包括零組件...
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