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日月光IC封測報喜 客製化SiP專案增幅優於年初預期

  • 何致中

5G相關晶片設計、封裝形式等專利限制解除,各類SiP製程專案開發更可以放手一搏。李建樑

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)的世紀大和解,無非成為台系半導體龍頭包括晶圓代工的台積電、封測代工的日月光投控一劑正面強心針。熟悉半導體封測業者坦言,隨著雙方晶片設計、封裝等專利限制的解除,後續5G世代異質整合系統級封裝(SiP)專案量能只多不少,在SiP技術深耕已久的日月光投控掌握多家一線客戶訂單,逐步調升SiP貢獻估計將是意料之中。

台系半導體供應鏈釋出對高通、蘋果再度強強聯手正面解讀,畢竟iPhone基本盤2億支的銷售量與品牌影響力,將十足成為鞏固美系業者5G版圖的最強基礎。其中,5G通信世代晶片異質整合需求將力拱SiP成為封測業顯學。

OSAT龍頭日月光投控原本就是高通良好合作夥伴,日月光投控原本就以特殊設計封裝製程拿下天線模組、數據機晶片封測訂單,雙方上演和解戲碼,更讓多樣化SiP各類客製專案研發、開案更能放手一搏,日月光將成為5G世代中最大受益者之一。

封測業者表示,走向異質整合世代除了系統級封裝、高階測試外,其中基板、材料都仍是必須考量的部分,5G晶片對於電性、阻抗的高度要求,都考驗後段封測廠的整合能力。

美系晶片龍頭在5G世代兼顧了sub6 GHz與mmWave頻段,數據機晶片也要搭配整合多頻段天線封裝模組(AiP)再繼續進行異質整合,這已經不是單一封裝製程能夠通吃的世代,即便是輕薄短小為最大優勢的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),在異質整合趨勢中也僅只是SiP的其中一個環節,也必須考量到WLCSP易受外界干擾的問題。

業者表示,光是數據機晶片就必須考量兼用傳統有機封裝如LGA、BGA、晶圓級的WLCSP與Double side molding的SiP製程,另再搭配天線、濾波器、被動元件等異質整合,而隨著全球大廠如華為海思、高通等業者勢必要搶下5G世代灘頭堡,設計相對複雜、多樣化的SiP晶片、模組封測需求將隨著時間持續竄出,研發開案量也更趨百花齊放。

日月光投控日前已釋出2019年仍將逐季成長基調,據了解,美系、陸系大廠對於5G世代的積極搶進與布局,已讓日月光內部SiP相關業務量提升的暖身速度優於2018年末、2019年初預期。日月光先前曾提出,每年SiP業務的成長單位將是以億美元為單位計算。

不過業者認為,異質整合的5G世代將是廣納各類不同元件、也是傳統有機封裝、晶圓級/面板級封裝、扇出型封裝共存,還必須兼顧封裝材料、基板領域的世代。市場持續看好日月光投控等具有SiP技術、專利的專業封測業者後續營運成長潛力,自然也是其來有自。日月光投控等業者發言體系,強調並不對特定客戶、財測等做出公開評論。