愛普異質整合IP獲台積電青睞 工程樣品年底釋出
- 陳玉娟／台北
台積電近期力拱SoIC 3D封裝技術，愛普所研發的記憶體內運算架構(Computing in Memory)獲得台積電合作並已進行測試，後續成長動能備受市場關注，然亦有市場質疑聲浪湧現。對此，力積電董事長黃崇仁強調，該技術專利屬於3D IC異質整合領域，將運算單...
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