5G手機戰備PA需求點火 砷化鎵晶圓代工3Q成長有譜
- 何致中／台北
5G通信世代用功率放大器(PA)需求正式點火，砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋半導體召開法說，目前5G PA已經佔整體手機PA比重約25%以上，並且展望第3季營運成長有譜，第3季底以前擴充的6吋砷化鎵晶圓代工月產能5,000片將開出。
穩懋第2季...
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