台灣汽車零件產業掀波瀾 朋程2021投入車用SiC MOSFET封裝 智慧應用 影音
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台灣汽車零件產業掀波瀾 朋程2021投入車用SiC MOSFET封裝

  • 黃女瑛台北

朋程繼歷經汽車產業第2季低點後,下半年開始挾車用高效二極體(LLD)、燃油車(ICE)減碳元件逐步回穩;朋程證實2021年下半,將接單車用的碳化矽(SiC)金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)封裝代工,為台灣汽車零件產業掀波瀾。

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