手機DDI供應鏈未遭砍單 測試代工農曆年後再漲1成
- 何致中／台北
儘管近期市場上頻傳Android手機零組件需求面臨修正，甚至有下修雙位數百分比幅度風險存在，然而在手機相關的中小尺寸顯示驅動晶片(DDI IC)部分，後段封測供應鏈業者透露，大客戶並未有明顯的砍單跡象。
反而是業界傳出，TDDI、OL...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
