Wi-Fi SoC新品封測兩方向 QFN封裝、預燒測試不可少
- 何致中／台北
Wi-Fi 7世代決戰2023年的說法，已經從聯發科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等大廠新品策略逐步證實，熟悉三五族供應鏈業者也坦言，如Qorvo、Skyworks等RF元件、前端模組(FEM)IDM廠，也已經在準備Wi-...
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