玻璃基板商機醞釀中 業者看好2026年逐步發酵
- 康瓊之／台北
隨著AI算力需求激增，HPC商機大爆發，推動CoWoS、FOPLP、3D IC等先進封裝技術快速發展，大型載板技術成為供應鏈積極布局的新領域。業者透露，美系CPU大廠持續耕耘玻璃基板（Glass Substrate）技術，先前也引發NVIDIA、超微...
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