三星集團誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP封裝技術 挑戰台積電InFO領先優勢 台封裝廠不敢輕敵
- 何致中／台北
三星集團為搶回被台積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進製程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packagin...
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