半導體系統級封裝大勢看好 異質整合新3C領導技術發展
- 何致中／台北
時序進入2018年尾聲，半導體封測供應體系泰半對於2019年暫時抱持保守態度，一方面主係2018年成長幅度相對高昂，明年要再複製高成長榮景不太容易，估計維持穩健的微幅成長，但整體而言，系統級封裝(SiP)仍將是主力OSAT廠看好的大方向，能夠因應5G、AI...
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