3D感測有錢景 國內、外晶片業者擴大投入
- 趙凱期/台北
面對Android陣營在2019年加緊追上蘋果(Apple)iPhone已經全面3D感測技術的趨勢,從終端3D感測相關晶片及模組需求量可望倍增來看,配合整個3D模組平均單價仍高達10美元以上,雖然2019年不少國內、外晶片供應商都有縮減資本支出的計畫,但對於投入...
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