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IC打線封裝產能吃緊到農曆年 日月光、矽品、超豐加碼添購機台

  • 何致中台北

打線封裝產能供不應求估計至少持續到農曆年節前後,台系IC封測持續增添採購打線封裝機台進駐。李建樑攝

「十年一遇」的後段IC打線封裝(Wire-bonding)產能爆滿盛況估計將持續到2021年第1季以後。邏輯IC封測高層透露,先前各大晶片商在晶圓代工端大打人際關係牌、廠內電話接到翻的眾廠爭搶鞏固產能景況,現在也正在封測端上演。

供應鏈傳出,日月光集團高雄廠、中壢廠等陸續添購千台水準以上打線封裝機台(Wire Bonder),上週陸續有新的打線封裝機台進駐日月光高雄廠,矽品也已經添購100~200台。超豐電子則從今年初以降陸續也已經增添數百台打線機台支援,不過,估計封測產能供不應求的態勢至少要持續到農曆年後,方有機會供需平衡。

日月光投控、旗下矽品、力成集團旗下超豐電子高層異口同聲證實,採購打線機台動作一直持續進行中,包括NB週邊、企業用、PC主機板週邊IC、消費電子等IC封測需求非常強勁。

熟悉封測業者指出,近期持續採購如庫力索法(K&S)等業者打線封裝機台設備,對於封測廠來說,自然是優先供應量能需求最大的一線晶片設計業者如聯發科、瑞昱、高通(Qualcomm)、紫光展銳等,應用類別包括如NB週邊I/O晶片、USB傳輸介面、控制器(controller)晶片、Wi-Fi/5G等通訊晶片等。

其中,近期更有許多採用QFN封裝的車用、Wi-Fi 6/5、微控制器(MCU)、類比IC等需求旺盛,另外如TV週邊晶片也持續火熱。

回顧過往近十幾年來的封測產業變化,需求大爆發有幾個階段特別明顯,包括如SARS、金融海嘯後的一段時間,都曾經出現IC封測產能供需高度吃緊的現象。目前放置打線封裝機台的廠房空間最有餘裕的為日月光半導體,矽品台灣廠區較無太多空間,此外,超豐電子頭份新廠也提前產能全滿。

熟悉邏輯IC封測高層指出,今年以降有四波主要需求成長動能,第1季時企業用如美系大廠戴爾(Dell)、慧與科技(HPE)、中系聯想等各類伺服器週邊IC封測需求先行竄出,第2季疫情爆發後遠距(WFH)商機刺激NB、平板電腦用IC封測量。

第3季約9~10月各類PC主機板週邊相關IC、消費電子IC需求浮現,而第四波企業用相關IC需求再度回神,下個打線封裝產能供需趨於平衡的時間點,最快要到農曆年節以後。

至於封測代工費用的調漲,眾廠策略不一,據了解,日月光投控與旗下矽品已經先行「數度」調漲過代工費,後續是否持續調漲將觀察市況而定,畢竟先前也有多次擴產過頭後又出現殺價競爭景況。

超豐電子從年初以降採用漸進式進駐打線機台方式擴增產能,其中也包括許多相當成熟的舊款封裝機台,至於代工費用目前力求以「不調漲」策略儘量提供客戶良好服務。

日月光投控發言體系對於擴增產能、調漲費用等事項不做公開評論,不過,發言體系強調打線封裝大滿載現象,目前是整體IC封測產業大勢所趨。封測業者坦言,今年以降不管是外在的疫情、貿易佔所造成的訂單移轉現象,以及遠距商機的蓬勃發展,確實使得台系IC封測業者明顯受惠。

至於中高階的覆晶(FC)封裝部分,日月光集團台灣主要廠區包括中壢、台中、高雄等,FCBGA、FCCSP稼動率維持高檔,而中國廠區部分因華為海思衝擊,部分FCBGA與測試機台稼動率較落在低檔,有待後續爭取更多客戶補上。

值得注意的是,由於IC基板(Substrate)近期持續供不應求,更多業者轉進有良好散熱、成本競爭力的QFN封裝製程,向下也可以取代QFP封裝,向上則可以儘可能達到BGA封裝性能,週邊供應鏈材料需求也將連帶享有更清晰的訂單能見度。