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Wi-Fi 6換機下半年爆發成長 國內外IC設計忙出貨

  • 趙凱期台北

Wi-Fi 6終端產品需求的爆發與2020年全球COVID-19疫情有正向連動關係。李建樑攝

面對全球Wi-Fi 6終端產品市場需求在2020年下半的爆發成長情形,客戶第4季訂單依舊踴躍,而且初步判定2021年Wi-Fi 6相關晶片出貨量還將倍幅成長,近期國內、外IC設計業者仍不斷向上游晶圓代工廠尋求更多的產能支援。

但眾所皆知目前晶圓代工產能供不應求缺口,大概要拖到2021年第2季之後方有機會慢慢緩解,這一點產業共識更加重客戶增加下單的信心下,包括聯發科、瑞昱、立積、高通(Qualcomm)及博通(Broadcom)無不看好自家Wi-Fi 6相關晶片產品線後續的出貨季季高的成長力道。

預估2022年新機搭載Wi-Fi 6比重將過半

2020年Wi-Fi 6於NB滲透率將較手機和平板高

Wi-Fi 6終端產品需求的爆發,雖然與2020年全球COVID-19(新冠肺炎)疫情有正向連動關係,畢竟,在遠距教學及線上辦公趨勢漸成下,無線網路產品的升級動作已是箭在弦上、不得不發。

由於Wi-Fi 6產品效能確實算是有感升級,加上5G世代技術來臨,也迫使週邊無線應用產品向上升規,在天時、地利、人和效應齊聚下,Wi-Fi 6相關晶片需求自第2季開始井噴以來,就是一路越走越高,也越喊越高。

在品牌客戶又代工廠出貨水準一再創高,訂單能見度也不斷拉長下,終端Wi-Fi 6路由器及相關網通應用產品銷售數字連創佳績的好表現,讓Wi-Fi 6相關晶片需求亦是步步墊高。

台系IC設計業者當中,有插足Wi-Fi 6相關晶片市場商機的無疑以聯發科、瑞昱及立積為主,其中,聯發科及瑞昱早在法說會中多次提及自家Wi-Fi 6晶片解決方案2020年出貨良好,2021年訂單展望亦偏佳的說法。

至於立積,更是因為PA晶片解決方案成功打入兩岸終端網路大廠的零組件供應體系,2020年單月、單季營收迭創歷史新高的好表現,配合公司近期還往上游晶圓代工合作夥伴頻頻加單,立積後續營運成長表現還有水漲船高的走勢。

而且不僅台系IC設計業者積極卡位,高通及博通等外商也看重Wi-Fi 6晶片產品線2021年的出貨成長實力,近期亦是加單頻頻。

面對Wi-Fi 6產品升級的世代交替商機,國內、外IC設計業者多不敢大意,畢竟,2020年終端Wi-Fi 6應用產品需求的成長爆發力實在驚人,而且後續還有很多的市佔率成長空間。

在短期晶圓代工產能急缺也助漲Wi-Fi 6晶片需求,配合Wi-Fi 6新一代晶片解決方案的平均單價及毛利率水準也相對偏高,WiFi 6相關晶片出貨量後續可望水漲船高的現象,將是國內、外IC設計公司2021年營運繼續向上成長的大補丸。

這也無怪各家Wi-Fi 6晶片供應商近期還在積極與上游晶圓代工業者爭取更多的產能。