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台IC通路庫存安全天數亮紅燈 OVX強力掃貨防榮耀反攻

  • 何致中台北

榮耀絕地大反攻持續醞釀中,傳出Oppo、Vivo、小米等中系手機業者持續大掃各類IC、基礎零組件等,通路端庫存水位亮紅色警戒。李建樑攝

半導體產業上中下游缺貨狂潮持續發生,近期熟悉IC通路業者坦言,庫存安全天數已經逼近34~36天水準,系統端、晶片商都開始感受到警戒壓力。後段封測業者證實,中系手機品牌大廠Oppo、Vivo、以及小米(合稱OVX)對於IC、基礎元件的掃貨力道強勁。

業界解讀,在華為切割榮耀後,率先防堵榮耀「絕地大反攻」的策略推演並不是完全空穴來風,而華為集團的下單力道,目前看來仍一息尚存。

半導體業者坦言,各類消費電子產品包括5G手機、真無線藍牙耳機(TWS)等,Oppo、Vivo、小米都非常積極搶佔華為受到美方加重制裁後的市佔版圖,儘管給出的手機預估量往往過於樂觀,重複下單的隱憂也盤據製造鏈業者心中難以掩滅。

然而,各類IC大缺料、生產鏈產能大爆滿的現實景況正持續上演中,如中低階邏輯IC所需的打線封裝機台(Wide-bonder),持續爆出交期拉長到6~7個月,這還是龍頭封測代工(OSAT)廠如日月光集團面臨的現況,其餘中型封測廠就算想擴產因應也是一機難求。

半導體業者直言,台系IC通路端目前「沒有一項IC品項不缺」,庫存水位也頻頻拉起紅色警報,顯示驅動IC、電源管理IC設計業者訂單滿手,更需要捧著搶到的晶圓產能前往封測廠排打線封裝等產能,除了上半年封裝產能大滿載外,目前能見度也已經持續延伸到下半年。

半導體供應鏈業者坦言,中系品牌中,最積極的就是小米,除了5G手機外,加強與三星電子(Samsung Electronics)合作CMOS影像感測器,也一併積極向高通(Qualcomm)、聯發科爭取中高階手機應用處理器(AP)。

Vivo則傳出今年初的手機預估銷售量並未大幅調整。台系各大IC代理通路包括大聯大、文曄、至上、益登等,對於後市展望也相對樂觀,大聯大投控董事長黃偉祥也證實,「生意確實不錯」。

而對於搶攻中國大陸內需市場的Android陣營來說,三星、蘋果(Apple)自然是已經握有既定帝國版圖,然而華為釋出的市佔率對於Oppo、Vivo、小米來說才是真正值得爭取的缺口。

儘管如是,近期供應鏈也頻傳榮耀在大批華為體系中高階人力資源進駐後,榮耀絕地反攻的策略繼續醞釀中,台系晶片供應鏈以往就跟華為體系密切合作,順理成章的無縫接軌,倒也不是難事。

半導體封測業者直言,目前生意暢旺的程度驚人,雖然無可避免客戶重複下單,但是已經持續與大客戶簽訂產能保障協議,封測廠也更有底氣採購封裝與測試機台,未來「智慧製造」更是把關鍵封裝、測試等生產製造數據、技術「根留台灣」的主要戰略。

中國大陸等地雖然都有生產基地,以及中系封測廠如長電、天水華天、通富微電等競爭對手,但台廠透過系統化的數位策略,將能夠進一步鞏固台灣半導體產業從台積電一座「護國神山」綿延不斷成「護國群山」。相關業者發言體系,不對訂單狀況、客戶、財測等做出公開評論。