蘋果不再獨享扇出型先進封裝？高通、聯發科醞釀導入
- 何致中／台北
智慧手機應用處理器(AP)封裝傳出將在2022年下半恐出現重大變革。熟悉先進封測業者透露，原本蘋果(Apple)iPhone獨門採用的整合型晶圓級扇出封裝(InFO_PoP)，已經有「不只1家」IC設計巨頭將考慮旗艦級手機AP從原本的FC-PoP封裝技術改採...
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