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NB CPU用ABF載板缺口恐擴大 2022伺服器處理器優先供貨

  • 劉憲杰台北

站在載板業者自身的立場來說,生產NB處理器所需的ABF載板,也不符合短期及長期營運上的需求。李建樑攝
站在載板業者自身的立場來說,生產NB處理器所需的ABF載板,也不符合短期及長期營運上的需求。李建樑攝

雖然各大NB處理器業者2021年普遍指出,在手的處理器晶片算是充足,缺料的部分多半都是網路、音訊及電源管理晶片等,但2022年NB處理器的供貨狀況,可能會比2021年更加吃緊。

上游供應鏈相關業者指出,最主要是因為已經供不應求已久的ABF載板,在2022年會有更多產能被導入先進封裝技術的高速運算、伺服器晶片產品消耗掉,台系載板業者普遍也坦言,2022年的產能確實會優先支援客戶所需的高速運算產品。

伺服器ABF載板用量將在2024年超越PC用量

伺服器ABF載板用量將在2024年超越PC用量

根據DIGITIMES Research的預估,ABF載板可能會是2022年NB供應鏈中,少數供貨缺口擴大的零組件,缺口將達到5~15%左右,最主要是因為2022年ABF載板供貨給伺服器處理器應用的比重,將有顯著的提升。

而Aletheia Capital也預測,2022年ABF載板供貨給伺服器應用的比重將從2021年的15%上升到25%,2023~2025年更會提升到3成以上,反觀PC將從2021年的44%一路下滑至2025年僅剩27%。

IC載板業者指出,伺服器晶片對先進製程及先進封裝的導入,都會顯著地提升對ABF載板所需的層數、面積與線路密度,據了解,英特爾(Intel)與超微(AMD)對伺服器應用推出的新品Sapphire Rapids和Genoa都至少會擴大2成左右的載板面積,層數也會較目前世代的產品增加2~4層左右。

而這樣的產品規格提升,也會衝擊到良率,尤其現在採用Chiplet模式的封裝技術,對良率的壓力更大,業者評估,現在幾乎所有ABF載板的新產品剛開始啟動量產,大概都得從5成開始。

載板業者坦言,這類HPC、伺服器相關產品,本身對產能的消耗已經很大,加上客戶龐大的訂單需求規模,就很難在有限的產能中抽出空間來供貨給其他消費性應用,且這類高階新品通常都是早早就與客戶簽訂產能合作協議,並針對載板的製程技術特別設計,要調配去生產其他產品,多多少少也會影響到整體稼動率。

雖然說實際的出貨項目,最後還是看客戶的決定為主,客戶因應市況臨時要求調整產品生產順序的情況過去所在多有,但載板業者預估,對處理器大客戶來說,爭奪伺服器及高速運算領域的市佔率,絕對是2022年的首要任務,於此同時,2022年的NB需求究竟是好是壞,也都還充滿變數,在出貨的優先順位上,NB勢必就會被往後擺。

而站在載板業者自身的立場來說,生產NB處理器所需的ABF載板,也不符合短期及長期營運上的需求,一方面NB應用的需求相對不穩定,另一方面NB處理器所需的載板面積也比較小,這兩者對短期稼動率的維持,都是負面因素。

而就長期的發展來看,伺服器相關的高階產品,本來就需要非常長的學習期來改善良率,因此載板廠也會希望儘可能集中資源在這塊領域,以趕上整個半導體產業的規格成長需求。

載板業者強調,如果產能供給無虞,當然是會儘可能滿足客戶的所有需求,但在ABF載板可能一路缺到2025年的情況下,在出貨上就得有所取捨,而伺服器應用短、中、長期的營收及獲利空間,都比NB還大,自然會是比較高的優先順位。


責任編輯:陳奭璁