三星搶下高通6奈米訂單 下個目標鎖定聯發科
- 陳玉娟／新竹
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面臨全球記憶體、智慧型手機需求疲弱雙殺，晶圓代工業務持續遭台積電搶單的三星電子（Samsung Electronics），近月來展開還擊大計。
據半導體業者透露，目前三星在晶圓代工戰場，為拉近與台積電差距與力阻稼動率跌勢，正積極發揮集團力量，挾自家手機龍頭優勢，爭取高通訂單回流。
值得注意的是，三星下一目標為聯發科，2大客戶若釋單、拉升三星代工比重，勢將影響台積電客戶關係、稼動率及後續先進製程接單狀況。
全球晶圓代工先進製程大戰，現為三星、台積電與英特爾（Intel）對決，並由台積電率先取得7/5奈米世代製程技術絕對領先地位，英特爾至今停留在Intel 7製程世代，晶圓代工接單未見起色。
而三星儘管搶先在2022年6月底發布3奈米GAA製程，但至今仍無大客戶下單，連自家手機晶片Exynos系列都未導入，最新登場的 Galaxy S23旗艦系列，搭載了採用台積電4奈米製程的高通Snapdragon 8 Gen 2，也顯見三星面臨手機市況低迷、晶片設計與晶圓代工卡關困境。
三星亟思拉升集團獲利
據半導體業者表示，2022年第4季三星營益率暴跌，市場估其記憶體業績將持續惡化、晶圓代工稼動率下滑，且手機也面臨需求亂流，2023年上半恐出現虧損，多重危機讓三星不得不先搶救有機會的業務。
其中，不斷燒錢的晶圓代工，算是目前能以集團之力拉升獲利，據了解，三星近月來不斷向高通釋出優惠條件。
由於自家晶片不給力，三星將高階手機等訂單交給高通，同時也在整體代工價格上給予折讓，希望高通能將交由台積電6奈米代工的Snapdragon 600/700主流系列部分訂回流三星，甚至接下來都由三星承接，雙方在手機平台與晶圓代工各取所需。
高通的考量
對高通而言，三星雖然5/4、3奈米良率欠佳，但在7/6奈米表現仍算穩健；此外，台積電2023年強勢再漲代工報價，對大客戶高通一視同仁，此也讓高通在代工策略上也希望加大與第二、第三代工廠夥伴的合作力道，期望三星、英特爾爭氣，至少能藉此與台積電在議價與爭取產能上能多點談判籌碼。
值得注意的是，三星晶圓代工搶單套路，先前在高通、NVIDIA身上成功實現，但進入先進製程後，由於技術、良率差距太大，因此2大廠不得不在5奈米世代後全面重回台積電懷抱，但在良率已提升的7/6奈米就無此問題。
三星也要爭取聯發科
因此三星將搶單目標鎖定7/6奈米客戶，除了高通之外，據了解，三星下一目標為積極爭取三星手機下單的聯發科，同樣也企圖複製高通互惠互利模式。
對聯發科來說，7奈米以下轉單可能將得罪台積電，但打入三星供應鏈也相當重要的任務目標，看準台積電未來先進製程利用率甚難滿載且客戶有限，在擁有訂單實力下，在商言商不至於與台積電關係生變。
半導體業者認為，三星即將在MWC發布的Galaxy A34，將搭載聯發科的天璣1080，雙方走得越來越近。
對台積電來說，雖然3奈米掌握絕對優勢，但在出貨量最大的7/5奈米製程，若讓三星有機會擴大接單動能，不僅取得高通轉單，也進一步拉攏聯發科，對於整體稼動率與營運影響恐不小，近期勢將啟動防堵大計。
責任編輯：陳奭璁
