iPhone 15備貨量「不容樂觀」 供應鏈業者普遍信心不足
- 何致中／台北
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2023年智慧手機市場需求持續不振，手機零組件供應鏈普遍感受到庫存偏高壓力，連供應鏈業者都坦言，蘋果（Apple）2023年第1季開始下調訂單後，2023年上半實在是「淡季更淡」。
手機應用處理器（AP）供應鏈傳出，iPhone 15系列初期備貨量「不容樂觀」，估計2023年僅有8,500萬~9,000萬支區間，表面上與2022年初期備貨量相仿，然而檯面下，多數業者仍略感寒意。
畢竟，2022年5~6月iPhone零組件開始陸續醞釀出貨時，一度有上看先備1億支的樂觀預估版本。
熟悉手機市場業者分析，從iPhone 14系列產品推出的尾聲來看，其實2022年式iPhone在中國手機市場啟動降價促銷的時間點偏早，約在2023年1月就提前展開。
再者，促銷次數也較以往頻繁，這在在反應了蘋果第1季啟動砍單後的需求下滑，導致包括手機AP先進封裝稼動率、照相模組零組件等需求都明顯迎來「淡季更淡」的第2季營運。
而中國手機市場當中，普遍的需求疲軟使得中系Android陣營壓力也非常大，如Oppo意外宣布終止自研晶片部門哲庫震驚業界。
原本市場認為Oppo僅是小幅人力與業務調整，但最終結果卻是把整個自研晶片部門關閉，除了高昂的投資、政策的可能轉向外，終端市場的疲軟，也成為中國自研手機晶片的一大挑戰。
被視為市場救世主的蘋果，在最新一代的iPhone 15（暫稱）能否穩住銷售表現也是未知數，一般推測在整體智慧手機市場規模縮水可能約1成的共識下，蘋果可能還是可以維持一定的市佔率，但實際備貨量、銷售量，打折扣的機率也大幅上升，目前手機AP、照相模組零組件供應鏈業者普遍「信心不足」。
而進入第2季中旬後，蘋果也開始給岀初步iPhone備貨目標，目前傳出最多也只能跟2022年持平或小減，由於台積電的先進製程、先進封裝一條龍與蘋果AP高度連動，以講究量能的InFO_PoP封裝段來看，2023年稼動率將有挑戰，目前第2季也詳實反應淡季更淡的效應。
而先進封裝成為台積電等半導體龍頭重要發展目標，3D Fabric包括高效運算（HPC）晶片的CoWoS系列，以及大宗為手機AP的InFO系列，目前看來因為AI熱潮，頂級HPC晶片需求尚算穩健，惟手機市況仍有不確定性，台積電先進封測部門也預期2023年佔集團營收比重可能略為下滑。
熟悉先進扇出型封裝業者坦言，其實手機AP近年來升級幅度已不明確，雖然製程端仍在進行2D微縮，如3奈米，甚至未來的2奈米世代，不過封裝體變革並不特別明顯。
反倒是追求算力升級的HPC，為因應異質整合更多的高頻寬記憶體（HBM），也需在中介層等部分強化效能與成本競爭力，先進封裝甚至被HPC晶片大廠視為與先進製程同等重要，CoWoS等高階HPC封裝目前需求相對穩健。
手機市場人士分析，其實若連蘋果都相對保守面對市況，非蘋陣營可說是更「欲哭無淚」，光是蘋果不打促銷戰，中系Android陣營市佔已明顯被iPhone蠶食，蘋果有意加強促銷岀清舊款機種，再加上2023年初步備貨持平看待，也足以反應手機市況的後續無力。
畢竟忠實「果粉」在第一波9月推出後的消費力道，以2022年為例，大概到年底已經減弱殆盡，再加上系統代工廠的風波事件干擾，iPhone 14零組件端雖然2022年全年大致算是豐收，不過，對於iPhone 15的預估展望，目前多數供應鏈業者還是只能先行保守看待。
台系半導體、零組件相關業者發言體系，強調不對特定廠商、單一客戶狀況作出公開評論。
責任編輯：陳奭璁
