Mate 30拆解報告：美國零組件紛紛被篡位
- 陳端武／綜合外電
美國科技公司正在獲得與華為恢復業務往來的許可，但可能為時已晚，因為華為已開始生產未搭載美國晶片的智慧型手機。瑞銀(UBS)和Fomalhaut Techno Solutions的拆解報告指出，華為於9月推出的最新旗艦機Mate 30已逐漸減少對美國供應商的依賴。
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