半導體2D微縮+3D封裝共築「超越摩爾定律」 高階測試契機在後
- 何致中／台北
SEMICON 2021大展已然結束，在疫情改變人類生活方式還在「現在進行式」景況下，台灣半導體產業的榮景仍延續，摩爾定律的推進則維持放緩，以「先進封測」技術為首的異質整合趨勢明確，也帶出3D晶圓堆疊技術的亮點，將配合先進製程的2D微縮，共築「超越摩爾定律...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
