5G與車聯網時代 化合物半導體的逆襲與挑戰

近年來第三類半導體（又稱化合物半導體）屢屢躍上新聞版面，到底化合物半導體到底有多夯？根據Precedence Research的研究預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元成長至2030年600.7億美元，這不外乎是受到萬物聯網、無線通訊、車用電子與3D感測等應用驅動下，帶動市場對於射頻、光電、電源管理等相關技術及元件等需求提升。

然而，在這些新興技術與應用的背後正上演著一場對「矽（Si）」材料的挑戰。正因為在5G的時代下，不少應用都將出現高熱、高頻與高功率的情況，不利於傳統半導體材料「矽」的角色發揮，也讓業界開始尋覓替代人選，包括砷化镓（GaAs） 、氮化镓（GaN）與碳化矽（SiC）等都是熱門人選，也讓化合物半導體在近年成為熱門關鍵字。

為讓產業界快速掌握這股趨勢潮流，即將於9月6日至8日假南港展覽館1、2館盛大登場的Semicon Taiwan 2023國際半導體展，特別在展場中設置「化合物半導體專區」與「光電半導體專區」。前者有育亨科技、歐文國際、睿旭企業、INNOVATE、磊拓科技等廠商齊聚，聚焦砷化镓（GaAs） 、氮化镓（GaN）、碳化矽 （SiC）等 lll-V 族化合物半導體材料發展趨勢與突破，與其領域應用與解決方案。至於後者，則整合上下游供應鏈廠商包含錼創科技、惠特科技等，聚焦LED、Mini LED、VCSEL、光電子材料和元件、光電二極管等光電半導體重要關鍵技術，提供最完整光電半導體技術與商業平台。

此外，2023年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，特別邀請到MIH聯盟、GaN Systems、Lumentum、Transphorm與穩懋半導體等業界專家齊聚，以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power​」為題，一同探討化合物半導體產業的現在與未來，產業該如何從材料、技術等面向著手克服矽所不能滿足的挑戰，持續推動各種應用前行、創造更多合作與商機。活動邀請到許多重量級講師發表演說，可謂全球精英匯聚，8月24日前報名還可享有早鳥價，歡迎產業人士即刻報名掌握。