深耕車用電子台灣艾普凌科於2018台北國際車電展盛大展出

日本政策投資銀行與精工半導體持股比例。

2018台北國際汽車零配件／車用電子展覽，展出內容包含汽車零組件、車載資通訊、車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧運輸等，展現台灣在未來車用電子與智慧車市場的龐大動能與發展潛力，深耕半導體元件市場的台灣艾普凌科(原台灣精工半導體)將向業界展出適用於前裝市場的CMOS IC車用電子產品。

精工半導體在2018年1月因股份變動，由日本政策投資銀行控股70%，更名為艾普淩科有限公司(ABLIC)，秉承精工半導體的生產專業技術，以低功耗、低電壓、超小型封裝技術，製造出優勢半導體產品。ABLIC是由 ABLE與IC(Integrated Circuit 的縮寫)二詞組合而成，這表示艾普凌科在新的起點將通過半導體技術讓不可能成為可能的意義。

台灣精工半導體股份有限公司，在2018年4月以台灣艾普凌科股份有限公司作為新公司名，並於2018台北國際車用電子展盛大展出(攤位號碼南港一館L0012)，為大家作詳細的介紹，同時歡迎各界蒞臨指教。