毫米波、HPC晶片推陳出新 AiP、3D IC先進封裝比重增
- 何致中／台北
美晶片大廠超微(AMD)於COMPUTEX公布3D Chiplet新品，市場預期未來將有更多台積電既有CoWoS、InFO等先進封裝客戶，願意來嘗試以Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer概念為基礎的SoIC 3D堆疊先進封裝技術。
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