廣達、工研院合作 首推結合金屬機殼5G多天線通訊系統
- 李立達／台北
廣達集結產學研發能量，開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIMO)技術、及材料與製程技術，發展次世代高屏佔比高速傳輸NB，解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏佔比與高速Gbps傳輸問題， 並獲得經濟部技術處「A+...
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