半導體異質整合大勢起 可撓式混合電子基板應用漸具雛形
- 何致中／電子時報
隨著5G通信世代腳步日益接近，全球電子產業界認為將是一場充滿變革的大躍進。對於半導體產業來說，隨著射頻(RF)元件、模組、高頻天線等設計複雜性提升，若走入消費電子產品領域，又必須符合高效能兼具輕薄短小的設計，異質整合成為5G世代關鍵，封測業者系統級封裝(Si...
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