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半導體異質整合大勢起 可撓式混合電子基板應用漸具雛形

  • 何致中

隨著5G通信世代腳步日益接近,全球電子產業界認為將是一場充滿變革的大躍進。對於半導體產業來說,隨著射頻(RF)元件、模組、高頻天線等設計複雜性提升,若走入消費電子...

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